财联社12月17日讯（编辑 刘蕊）美东时间周三，据外媒报道，苹果公司正在与印度芯片制造商进行初步商谈，计划为其 iPhone组装并封装零部件。 此前，苹果与印度的工业合作主要集中在iPhone、Air … Continue reading “果链”大事件！苹果首次考虑在印度封装iPhone芯片 已开始展开谈判
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两年翻番！意法半导体到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片
财联社12月15日讯（编辑 周子意）欧洲芯片制造巨头意法半导体目前已向埃隆·马斯克的太空探索技术公司（SpaceX）交付了超过50 亿枚射频天线芯片，用于SpaceX的“星链（Starlink）”卫星 … Continue reading 两年翻番！意法半导体到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片
杰华特在杭州成立半导体公司
每经AI快讯，天眼查App显示，近日，杰华特半导体（杭州）有限公司成立，法定代表人为黄必亮，注册资本1000万元人民币，经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售等，由杰 … Continue reading 杰华特在杭州成立半导体公司
英特尔据称洽谈AMD代工合作 力图突围技术落后困境
财联社10月2日讯（编辑 赵昊）周三（10月1日）美股盘中传出消息，英特尔正处于与AMD（超威半导体）的早期谈判阶段，探讨让AMD成为其晶圆代工客户。 这一进展若能成行，将被视为对英特尔这家陷入困境的 … Continue reading 英特尔据称洽谈AMD代工合作 力图突围技术落后困境