4 月 17 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。
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- 业界
- 2024-04-17
1、什么是封装？
封装是指将类的某些信息隐藏在类的内部，不允许外部程序直接访问，而是通过该类提供的方法来对隐藏的信息进行操作和访问。
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- 软件
- 2023-05-16
感谢网友 kinja 的线索投递！
12 月 24 日消息，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装。
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- 业界
- 2022-12-24
集微网消息，7 月 12 日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。
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- 业界
- 2022-07-13
集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR），用于控制芯片在 3D-TSV 堆叠系统中的功率
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- 业界
- 2022-06-21
美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。
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- 业界
- 2022-06-20
6 月 3 日消息，昨日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2021 年全球 LED 产值表现高于市场预期，达 176.5 亿美元，同比增长 15.4%。
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- 业界
- 2022-06-03
集微网消息，日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。
据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构。
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- 业界
- 2022-06-02
5 月 5 日，知名半导体分析机构 Yole 对全球去年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解。
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- 业界
- 2022-05-05
业内消息人士称，由于先进的 2.5D 和 3D IC 封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电、英特尔和三星电子展开竞争。
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- 业界
- 2022-04-26
