当地时间9月22日,英伟达与OpenAI宣布达成里程碑式战略合作意向。通过此次战略合作,OpenAI将建成并部署至少10吉瓦的AI数据中心,配备数百万块英伟达GPU,用于构建下一代AI基础设施。为支持 … Continue reading 英伟达拟向OpenAI投资至多1000亿美元,共建10吉瓦AI数据中心
标签: Rubin
液冷新风向?英伟达要求供应商开发MLCP技术 成本较目前方案高3-5倍
《科创板日报》9月15日讯 AI驱动正推动着液冷技术持续迭代。 据台湾经济日报今日消息,由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上,现有散热方案无法应对,英伟达要求供应 … Continue reading 液冷新风向?英伟达要求供应商开发MLCP技术 成本较目前方案高3-5倍
英伟达,重大发布!
全球人工智能算力芯片龙头英伟达(NVDA,股价:170.760美元;总市值:4.15万亿美元)周二宣布,推出专为长上下文工作负载设计的专用GPU Rubin CPX,用于翻倍提升当前AI推理运算的工作 … Continue reading 英伟达,重大发布!
英伟达发布超长上下文推理芯片Rubin CPX 算力效率拉爆当前旗舰
财联社9月10日讯(编辑 史正丞)全球人工智能算力芯片龙头英伟达周二宣布,推出专为长上下文工作负载设计的专用GPU Rubin CPX,用于翻倍提升当前AI推理运算的工作效率,特别是编程、视频生成等需 … Continue reading 英伟达发布超长上下文推理芯片Rubin CPX 算力效率拉爆当前旗舰
英伟达,大消息!
据媒体报道,继8月底英伟达(NVDA)透露Rubin架构芯片计划明年量产后,当地时间9月8日的高盛技术会议上,英伟达高管又谈到Rubin的进展。 英伟达CFO科莱特·克雷斯(Colette Kress … Continue reading 英伟达,大消息!
消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发
《科创板日报》5日讯,为提升性能,英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中,计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料,由硅换成碳化硅(SiC)。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技 … Continue reading 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发
消息称英伟达 2026Q1 完成 Rubin GPU 所需 HBM4 12Hi 内存最终质量测试
8 月 26 日消息,韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称,英伟达计划在 2026 年一季度完成其计划明年下半年推出的 “Rubin” AI GPU 所需的 HBM … Continue reading 消息称英伟达 2026Q1 完成 Rubin GPU 所需 HBM4 12Hi 内存最终质量测试
英伟达否认市场传闻:下代 Rubin AI GPU 进展顺利
8 月 14 日消息,综合《巴伦周刊》和网站 Seeking Alpha 报道,英伟达在一份声明中否认其下一代 “Rubin” 架构 Tensor Core AI GPU 出现 … Continue reading 英伟达否认市场传闻:下代 Rubin AI GPU 进展顺利