财联社2月9日讯（编辑 赵昊）上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。 SemiAn … Continue reading 半导体研究机构：美光或无缘Rubin首年订单 HBM4成韩系寡头内战
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三星电子或最早于本月第三周开始量产HBM4
2月9日，据报道，三星电子决定最早于本月第三周开始量产HBM4，这批产品将用于英伟达下一代人工智能计算平台“Vera Rubin”。报道称，在已通过英伟达认证测试的情况下，三星电子综合考虑“Vera … Continue reading 三星电子或最早于本月第三周开始量产HBM4
天数智芯发布芯片四代架构路线图，预计2027年天权架构超越英伟达Rubin
1月26日，界面新闻获悉，天数智芯对外发布四代架构路线图，并发布边端算力产品“彤央”系列。 具体来看，天数智芯四代架构路线图包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对标 … Continue reading 天数智芯发布芯片四代架构路线图，预计2027年天权架构超越英伟达Rubin
天数智芯发布四代芯片路线图 2027年超越英伟达Rubin
《科创板日报》26日讯，《科创板日报》记者获悉，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对 … Continue reading 天数智芯发布四代芯片路线图 2027年超越英伟达Rubin
性能达Blackwell的5倍！黄仁勋发布新一代“算力巨兽”Rubin GPU
界面新闻记者 | 宋佳楠 北京时间1月6日凌晨，拉斯维加斯CES 2026展会现场，英伟达CEO黄仁勋发表了长达90分钟的主题演讲，正式宣布其新一代AI超级计算平台Vera Rubin已进入全面投产阶 … Continue reading 性能达Blackwell的5倍！黄仁勋发布新一代“算力巨兽”Rubin GPU
黄仁勋CES官宣：全新Rubin架构“性能高成本低”，下半年交付首批客户！
财联社1月6日讯（编辑 黄君芝）新年伊始，一年一度的“科技大秀”——拉斯维加斯消费电子CES展会拉开帷幕。而近几年来，CES已经成为前沿AI硬件概念的主要秀场，各类智能眼镜、可穿戴设备通过这个平台走进 … Continue reading 黄仁勋CES官宣：全新Rubin架构“性能高成本低”，下半年交付首批客户！
黄仁勋CES演讲：AI超级芯片平台Rubin全面投产，开源自动驾驶推理模型；Donut Lab发布全球首款可量产全固态电池丨全球科技早参
｜2026年1月6日 星期二｜ NO.1黄仁勋CES演讲：AI超级芯片平台Rubin全面投产，开源自动驾驶推理模型 当地时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在国际消费电子产品展览会（CES 2026）上发 … Continue reading 黄仁勋CES演讲：AI超级芯片平台Rubin全面投产，开源自动驾驶推理模型；Donut Lab发布全球首款可量产全固态电池丨全球科技早参
黄仁勋CES演讲：AI超级芯片平台Rubin全面投产，开源自动驾驶推理模型； Donut Lab发布全球首款可量产全固态电池丨全球科技早参
｜2026年1月6日 星期二｜ NO.1黄仁勋CES演讲：AI超级芯片平台Rubin全面投产，开源自动驾驶推理模型 当地时间1月5日，英伟达CEO黄仁勋在国际消费电子产品展览会（CES 2026）上发 … Continue reading 黄仁勋CES演讲：AI超级芯片平台Rubin全面投产，开源自动驾驶推理模型； Donut Lab发布全球首款可量产全固态电池丨全球科技早参
报道：明年英伟达GB300出货量可达5.5万台 Vera Rubin200预计明年四季度出货
财联社12月22日电，最新市场预测显示，英伟达GB300 AI服务器机柜明年出货量有望达到5.5万台，同比增长129%，主要由微软、Meta等巨头驱动。更值得关注的是，下一代Vera Rubin 20 … Continue reading 报道：明年英伟达GB300出货量可达5.5万台 Vera Rubin200预计明年四季度出货
英伟达CFO访谈：OpenAI千亿大单尚未敲定 领先优势“绝对没缩小”
财联社12月3日（编辑 史正丞）当地时间周二，英伟达首席财务官科莱特·克雷斯（Colette Kress）出席瑞银全球科技与人工智能大会，并对AI泡沫、英伟达产品需求、市场竞争等热点话题发表见解。 作 … Continue reading 英伟达CFO访谈：OpenAI千亿大单尚未敲定 领先优势“绝对没缩小”