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郭明錤：英伟达下一代Rubin平台启动新材测试 PCB升级周期将至

财联社3月13日电，分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultra及Feynman平台的正交背板与交换刀片主板。若M10 … Continue reading 郭明錤：英伟达下一代Rubin平台启动新材测试 PCB升级周期将至

英伟达大秀下一代AI系统Vera Rubin内部细节 每瓦性能提高10倍

财联社2月26日讯（编辑 史正丞）就在全球瞩目的财报公开前夕，英伟达又秀了一把肌肉：把下一代Vera Rubin算力系统打开，讲解即将带来“10倍算力”浪潮的新硬件有哪些看头。 在最新媒体采访中，英伟 … Continue reading 英伟达大秀下一代AI系统Vera Rubin内部细节 每瓦性能提高10倍

半导体研究机构：美光或无缘Rubin首年订单 HBM4成韩系寡头内战

财联社2月9日讯（编辑 赵昊）上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin架构的首年量产之外，主要采用韩国公司产品。 SemiAn … Continue reading 半导体研究机构：美光或无缘Rubin首年订单 HBM4成韩系寡头内战

天数智芯发布芯片四代架构路线图，预计2027年天权架构超越英伟达Rubin

1月26日，界面新闻获悉，天数智芯对外发布四代架构路线图，并发布边端算力产品“彤央”系列。 具体来看，天数智芯四代架构路线图包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对标 … Continue reading 天数智芯发布芯片四代架构路线图，预计2027年天权架构超越英伟达Rubin

天数智芯发布四代芯片路线图 2027年超越英伟达Rubin

《科创板日报》26日讯，《科创板日报》记者获悉，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对 … Continue reading 天数智芯发布四代芯片路线图 2027年超越英伟达Rubin

性能达Blackwell的5倍！黄仁勋发布新一代“算力巨兽”Rubin GPU

界面新闻记者 | 宋佳楠 北京时间1月6日凌晨，拉斯维加斯CES 2026展会现场，英伟达CEO黄仁勋发表了长达90分钟的主题演讲，正式宣布其新一代AI超级计算平台Vera Rubin已进入全面投产阶 … Continue reading 性能达Blackwell的5倍！黄仁勋发布新一代“算力巨兽”Rubin GPU