据媒体报道，继8月底英伟达（NVDA）透露Rubin架构芯片计划明年量产后，当地时间9月8日的高盛技术会议上，英伟达高管又谈到Rubin的进展。 英伟达CFO科莱特·克雷斯（Colette Kress … Continue reading 英伟达，大消息！
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消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发
《科创板日报》5日讯，为提升性能，英伟达在新一代Rubin处理器的开发蓝图中，计划把CoWoS先进封装环节的中间基板材料，由硅换成碳化硅（SiC）。目前台积电邀请各大厂商共同研发碳化硅中间基板的制造技 … Continue reading 消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅 台积电正推进相关研发
消息称英伟达 2026Q1 完成 Rubin GPU 所需 HBM4 12Hi 内存最终质量测试
8 月 26 日消息，韩媒 ZDNET Korea 当地时间昨日报道称，英伟达计划在 2026 年一季度完成其计划明年下半年推出的 “Rubin” AI GPU 所需的 HBM … Continue reading 消息称英伟达 2026Q1 完成 Rubin GPU 所需 HBM4 12Hi 内存最终质量测试
英伟达否认市场传闻：下代 Rubin AI GPU 进展顺利
8 月 14 日消息，综合《巴伦周刊》和网站 Seeking Alpha 报道，英伟达在一份声明中否认其下一代 “Rubin” 架构 Tensor Core AI GPU 出现 … Continue reading 英伟达否认市场传闻：下代 Rubin AI GPU 进展顺利