标签： Rubin
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英伟达预计到2027年底AI芯片收入将达到至少1万亿美元
当地时间3月16日，英伟达CEO黄仁勋在GTC大会上透露，预计到2027年底，其Blackwell和Rubin芯片将至少创造1万亿美元收入。该公…
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郭明錤：英伟达下一代Rubin平台启动新材测试 PCB升级周期将至
财联社3月13日电，分析师郭明錤最新供应链调查，英伟达已与PCB厂商就下一代覆铜板(CCL)材料M10启动测试，目标应用涵盖Rubin Ultr…
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英伟达投资Thinking Machines Lab并建立长期合作
3月10日，英伟达和Thinking Machines Lab宣布建立多年战略合作伙伴关系，将部署至少1吉瓦的下一代英伟达 Vera Rubin…
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英伟达拟在Vera Rubin芯片中采用三星和SK海力士HMB4存储技术
据报道，英伟达计划在其新款Vera Rubin芯片中采用三星和SK海力士的HMB4存储技术。
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英伟达大秀下一代AI系统Vera Rubin内部细节 每瓦性能提高10倍
财联社2月26日讯（编辑 史正丞）就在全球瞩目的财报公开前夕，英伟达又秀了一把肌肉：把下一代Vera Rubin算力系统打开，讲解即将带来“10…
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半导体研究机构：美光或无缘Rubin首年订单 HBM4成韩系寡头内战
财联社2月9日讯（编辑 赵昊）上周，半导体行业研究机构SemiAnalysis在一份机构级研究报告中提到，英伟达将把美光HBM4排除在Rubin…
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三星电子或最早于本月第三周开始量产HBM4
2月9日，据报道，三星电子决定最早于本月第三周开始量产HBM4，这批产品将用于英伟达下一代人工智能计算平台“Vera Rubin”。报道称，在已…
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天数智芯发布芯片四代架构路线图，预计2027年天权架构超越英伟达Rubin
1月26日，界面新闻获悉，天数智芯对外发布四代架构路线图，并发布边端算力产品“彤央”系列。 具体来看，天数智芯四代架构路线图包括：2025年，天…
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天数智芯发布四代芯片路线图 2027年超越英伟达Rubin
《科创板日报》26日讯，《科创板日报》记者获悉，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括：2025年，…
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性能达Blackwell的5倍！黄仁勋发布新一代“算力巨兽”Rubin GPU
界面新闻记者 | 宋佳楠 北京时间1月6日凌晨，拉斯维加斯CES 2026展会现场，英伟达CEO黄仁勋发表了长达90分钟的主题演讲，正式宣布其新…