11 月 7 日消息，玻璃（芯）基板由于其更为出色的传输承载能力和物理稳定性被视为半导体先进封装未来向高速互联、大面积生产进一步发展的关键原料。而在三星系企业内部，三星电机是研发半导体级玻璃基板的主要 … Continue reading 2027 年后量产，三星电机、住友化学签署封装基板玻璃芯合资生产 MOU
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英特尔前首席工程师、玻璃基板技术开创者“段罡”跳槽至三星，负责封装解决方案
8 月 2 日消息，自今年 3 月 18 日英特尔新 CEO 陈立武上任后，这家半导体龙头企业开启了大规模裁员和一系列调整，可能导致一部分核心人才离职或跳槽。 领英资料显示，英特尔前首席工程师、202 … Continue reading 英特尔前首席工程师、玻璃基板技术开创者“段罡”跳槽至三星，负责封装解决方案