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《科创板日报》20日讯，MLCC龙头三星电机于今日宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容供应合同。 合同期限为两年，从2027年1月1日至2028年12月3 … Continue reading 三星电机：与一家全球大型企业签署1.5万亿韩元硅电容供应合同

5月20日，三星电机宣布，已与全球大型企业签订约1.5万亿韩元规模的硅电容供应合同。合同期限为2027年1月1日至2028年12月31日，为期两年。硅电容是一种基于硅晶圆制造的超小型、高性能电容器，搭 … Continue reading 三星电机：与全球大型企业签订1.5万亿韩元硅电容供应合同

11 月 7 日消息，玻璃（芯）基板由于其更为出色的传输承载能力和物理稳定性被视为半导体先进封装未来向高速互联、大面积生产进一步发展的关键原料。而在三星系企业内部，三星电机是研发半导体级玻璃基板的主要 … Continue reading 2027 年后量产，三星电机、住友化学签署封装基板玻璃芯合资生产 MOU

8 月 2 日消息，自今年 3 月 18 日英特尔新 CEO 陈立武上任后，这家半导体龙头企业开启了大规模裁员和一系列调整，可能导致一部分核心人才离职或跳槽。 领英资料显示，英特尔前首席工程师、202 … Continue reading 英特尔前首席工程师、玻璃基板技术开创者“段罡”跳槽至三星，负责封装解决方案