电子零组件生产商三星电机首度开始在韩国量产服务器用的 FC-BGA（覆晶-球栅阵列封装），表示目标成为全球第三大 IC 封装基板厂。
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- 业界
- 2022-07-18
集微网消息，三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列FC-BGA)基板。
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- 业界
- 2022-06-26
三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列 FC-BGA) 基板。
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- 业界
- 2022-06-26
10 月 2 日消息 根据韩国媒体 TheElec 报道，三星电机公司（Samsung Electro-Mechanic）将为一家美国公司制造芯片用倒装芯片 FC-BGA 封装基板生产线。
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- 业界
- 2021-10-02
9 月 2 日消息 据韩国网站 The Elec 援引不愿透露姓名的消息人士称，三星电机将被排除在苹果为 2023 年推出的 iPhone 提供“折叠”变焦相机模块的供应链之外。
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- 业界
- 2021-09-02
