标签： 玻璃基板
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台积电首次公开玻璃基板技术进程：封装性能大幅提升
【CNMO科技消息】6月16日，据台湾电子时报等多家媒体报道，台积电近期向供应链正式发布了“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板…
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帝尔激光：面板级玻璃基板通孔设备已出货
财联社5月25日电，帝尔激光在互动平台表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激…
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三星电机：与一家全球大型企业签署1.5万亿韩元硅电容供应合同
《科创板日报》20日讯，MLCC龙头三星电机于今日宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容供应合同。 …
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第十代NAND+SiC+玻璃基板……主业向好的三星电子要重启“未来增长引擎”
《科创板日报》5月12日讯 过去几年，身处DRAM与HBM市场的激烈竞争之中，三星电子旗下众多新型半导体业务一度被搁置。而随着主要存储器业务趋于…
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头部大厂积极布局玻璃基板 行业有望迎来长期发展机遇
全球AI算力需求快速增长，芯片制程端继续突破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。机构指出，随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，…
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中光学：半导体封装用陶瓷劈刀产品实现小批量生产并交付客户
中光学5月6日在互动平台表示，公司半导体封装用陶瓷劈刀产品实现小批量生产并交付客户。
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苹果已开始测试先进玻璃基板 玻璃基板行业运用前景广阔
行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra…
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深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地
财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动…
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替代传统有机基板 玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料
行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，20…