标签： 玻璃基板

《科创板日报》20日讯，MLCC龙头三星电机于今日宣布，已与一家全球大型企业签署了一份价值1.5万亿韩元（约人民币68亿元）的硅电容供应合同。 合同期限为两年，从2027年1月1日至2028年12月3 … Continue reading 三星电机：与一家全球大型企业签署1.5万亿韩元硅电容供应合同

全球AI算力需求快速增长，芯片制程端继续突破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。机构指出，随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，围绕面板级封装和玻璃基板的生态圈有望迎来加速迭代，国内外 … Continue reading 头部大厂积极布局玻璃基板 行业有望迎来长期发展机遇

中光学5月6日在互动平台表示，公司半导体封装用陶瓷劈刀产品实现小批量生产并交付客户。

行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra，预计采用台积电3纳米N3E工艺，并采用芯粒架构组合，为 … Continue reading 苹果已开始测试先进玻璃基板 玻璃基板行业运用前景广阔

财联社3月25日电，深圳市工业和信息化局近日印发《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026—2028年）》，计划提出，推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级，支持800 … Continue reading 深圳：推动光模块从800G向1.6T/3.2T代际升级 支持800G及以上光模块量产项目落地

行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长 … Continue reading 替代传统有机基板 玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料

【热点导读】 玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 IBM宣布推出企业级AI智能体扩展服务 事关人形机器人，小鹏汽车有重大进展，近期产业端迎来密集催化 MiniMax在广州 … Continue reading 「明日主题前瞻」玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料

【热点导读】 玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 IBM宣布推出企业级AI智能体扩展服务 事关人形机器人，小鹏汽车有重大进展，近期产业端迎来密集催化 MiniMax在广州 … Continue reading 【明日主题前瞻】玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料