财联社3月18日讯（编辑 夏军雄）周三（3月18日），三星电子与超威半导体（AMD）宣布，双方已签署一份谅解备忘录，将扩大在人工智能（AI）基础设施内存芯片供应方面的战略合作。 两家公司在声明中称，这 … Continue reading AMD与三星深化合作 布局HBM4供应并探索代工业务
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消息称软银曾与英特尔洽谈收购代工业务
财联社8月19日讯（编辑 夏军雄）据消息人士称，在周一宣布向英特尔投资20亿美元的几周前，软银集团创始人孙正义与英特尔首席执行官就收购其代工芯片业务进行了会谈。 知情人士透露，自英特尔现任CEO陈立武 … Continue reading 消息称软银曾与英特尔洽谈收购代工业务