机构指出，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。Yole预计全球HBM市场规模将从2024年的170亿美 … Continue reading HBM已成当下AI芯片主流选择 机构称HBM国产化势在必行
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盛美上海：近期推出的首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户
盛美上海9月23日在互动平台表示， 公司于7月28日宣布对其Ultra C wb湿法清洗设备进行了重大升级。此次全新升级旨在满足先进节点制造工艺的苛刻技术要求。升级后的Ultra C wb采用了专利申 … Continue reading 盛美上海：近期推出的首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户