11 月 17 日消息，SK 会长崔泰元昨日韩国首尔出席官民联席会议时表示，该集团旗下存储企业 SK 海力士在龙仁半导体集群的总体投资预计将达约 600 万亿韩元（注：现汇率约合 2.9 万亿元人民币 … Continue reading SK 会长崔泰元：海力士龙仁集群 4 座晶圆厂总投资预计将达约 600 万亿韩元
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马斯克：AI5芯片样品预计将于2026年推出 计划于2027年量产
财联社11月5日电，特斯拉CEO马斯克称，AI5芯片样品预计将于2026年推出，计划于2027年量产。AI6芯片将采用相同的晶圆厂，但性能将提升约2倍。
格罗方德计划投资 11 亿欧元扩大在德产能，打造欧洲最大同类生产基地
11 月 2 日消息，GlobalFoundries （注：GF、格罗方德，此前也称格芯）德国当地时间 10 月 28 日宣布计划投资 11 亿欧元（现汇率约合 90.47 亿元人民币）扩大德国德累斯 … Continue reading 格罗方德计划投资 11 亿欧元扩大在德产能，打造欧洲最大同类生产基地
台积电拟投资1.5万亿新台币建四座A14半导体工厂
《科创板日报》31日讯，台积电计划投资约1.5万亿新台币，新建四座1.4纳米（A14）工艺晶圆厂。该项目预计将创造近万个就业岗位，并计划于2027年底启动风险性试产，2028年下半年实现大规模量产。 … Continue reading 台积电拟投资1.5万亿新台币建四座A14半导体工厂
试图颠覆半导体产业链的高中毕业生 完成1亿美元创业融资
财联社10月29日讯（编辑 史正丞）周二的最新消息显示，在半导体产业的嗤笑和嘲讽声中，一家名为Substrate的旧金山光刻机创业公司完成超过1亿美元的融资，对应估值超过10亿美元。 这家公司引发外界 … Continue reading 试图颠覆半导体产业链的高中毕业生 完成1亿美元创业融资
SEMI：预计2025年全球半导体销售额超7000亿美元 2030年目标突破1万亿美元
财联社10月24日电，SEMI中国总裁冯莉分享了《全球半导体产业现状与展望》，聚焦全球与中国半导体产业现状及展望。全球市场方面，2024年半导体销售额达6305亿美元（同比增 19.7%），2025年 … Continue reading SEMI：预计2025年全球半导体销售额超7000亿美元 2030年目标突破1万亿美元
台积电 JASM 就在日第二晶圆厂与熊本县菊阳町签署选址协议
10 月 24 日消息，参考《日本经济新闻》报道，台积电负责在日晶圆厂运营的子公司 JASM 当地时间今日与熊本县菊阳町政府就第二晶圆厂签署了选址协议。 这座晶圆厂位于 JASM 第一晶圆厂的东侧，主 … Continue reading 台积电 JASM 就在日第二晶圆厂与熊本县菊阳町签署选址协议
台积电加速在美后续晶圆厂建设、在日第二晶圆厂动工
10 月 17 日消息，台积电董事长暨总裁魏哲家在昨日的 2025Q3 法人说明会上表示，该企业正在加速推进在美晶圆厂 (TSMC Arizona) 的 2nm 乃至更新技术导入；而在日晶圆厂 (JA … Continue reading 台积电加速在美后续晶圆厂建设、在日第二晶圆厂动工
存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 存储行业景气度有望持续攀升
据媒体报道，SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称， … Continue reading 存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 存储行业景气度有望持续攀升
机构：存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元
《科创板日报》9日讯，据SEMI最新报告称，预计2026年至2028年，全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增 … Continue reading 机构：存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元