聚和材料完成韩国半导体掩模业务收购 常州聚和新材料股份有限公司公告称,收购韩国SK Enpulse株式会社空白掩模(Blank Mask)业务的交易已完成交割,交易金额约649.69亿韩元,约合人民币 … 继续阅读 出海日报 | 聚和材料完成韩国半导体掩模业务收购,葛洲坝国际签约印尼水电站项目
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韩国3月份半导体出口额同比猛增151.4%,首次突破300亿美元关口
4月1日,韩国产业通商部发布的“3月进出口动向”资料显示,3月韩国出口额同比增加48.3%,为861.3亿美元,创下单月最高纪录。其中,半导体出口额同比猛增151.4%,首次突破300亿美元关口,为3 … 继续阅读 韩国3月份半导体出口额同比猛增151.4%,首次突破300亿美元关口
韩国3月份半导体出口额同比猛增151.4% 首次突破300亿美元关口
财联社4月1日电,韩国产业通商部1日发布的“3月进出口动向”资料显示,3月韩国出口额同比增加48.3%,为861.3亿美元,创下单月最高纪录。单月出口自去年6月以来连续10个月刷新最高纪录。3月韩国出 … 继续阅读 韩国3月份半导体出口额同比猛增151.4% 首次突破300亿美元关口
韩国3月出口创40年最快增速 半导体出口额飙升151.4%
财联社4月1日讯(编辑 刘蕊)在全球AI热潮推动的旺盛芯片需求影响下,韩国3月份的出口额超出预期,其出口增速创下了近四十年来的最高水平。不过,中东冲突带来的供应风险给未来前景蒙上了阴影。 韩国3月出口 … 继续阅读 韩国3月出口创40年最快增速 半导体出口额飙升151.4%
先进封装必选项?存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产
《科创板日报》3月31日讯 据TheElec最新报道,SK海力士近期订购了一套价值约200亿韩元(约合9020万元人民币)的混合键合设备。这套设备由应用材料(Applied Materials)的化学 … 继续阅读 先进封装必选项?存储双雄加码混合键合技术 或用于下一代HBM生产
万亿美元“芯时代”,先进封装、3D IC成为群雄“逐鹿”之地 | SEMICON China观察
每经记者:朱成祥 每经编辑:廖丹 3月25日至27日,半导体行业盛会——SEMICON China如期而至。本届展会汇聚了1500余家上下游企业,吸引超18万专业观众。 漫步展馆,北方华创与中微公司的 … 继续阅读 万亿美元“芯时代”,先进封装、3D IC成为群雄“逐鹿”之地 | SEMICON China观察
韩国出口或将升至近五年来最高水平!半导体成核心增长引擎
财联社3月30日讯(编辑 周子意)据媒体周一(3月30日)发布的一项调查显示,由于人工智能投资推动芯片需求激增,韩国3月出口额可能以近五年来最强劲的速度增长,但与此同时,中东战争一定程度上会推高韩国的 … 继续阅读 韩国出口或将升至近五年来最高水平!半导体成核心增长引擎
从“词元”到“国产算力”:科创50为何是AI推理时代的更优解?
在近期举办的GTC 2026大会上,黄仁勋的一段话引发了市场深思。他指出,AI产业的重心正在从“训练模型”向“推理应用”转移,未来每一秒钟、每一次交互,背后都是海量Token的生成与消耗。而近期中国发 … 继续阅读 从“词元”到“国产算力”:科创50为何是AI推理时代的更优解?
工企利润回暖,多行业狂飙式增长
每经记者:张宏 每经编辑:廖丹 3月27日,国家统计局公布1至2月规模以上工业企业(以下简称规上工企)利润数据。 具体来看,1~2月份,全国规上工企利润同比增长15.2%,增速较上年全年加快14.6个 … 继续阅读 工企利润回暖,多行业狂飙式增长
