风君子博客标签： 半导体
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替代传统有机基板 玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料
行业媒体报道，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出，20…
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发改委：汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准；格力电器车用碳化硅芯片将量产｜汽车早参
| 2026年1月21日 星期三 | NO.1发改委：汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准 1月20日，国新办举行新闻发布会。相关负…
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发改委：汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准； 格力电器车用碳化硅芯片将量产 | 汽车早参
每经记者：董天意 每经编辑：余婷婷 | 2026年1月21日 星期三 | NO.1发改委：汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准 1月…
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安世半导体控制权争夺持续：荷兰法庭激辩，闻泰科技力证“资产掏空”等指控不实
2026年1月14日，荷兰阿姆斯特丹企业法庭就安世半导体（Nexperia）控制权纠纷举行听证。争议双方分别是安世半导体当前的临时欧洲管理层，与…
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「明日主题前瞻」玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料
【热点导读】 玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 IBM宣布推出企业级AI智能体扩展服务 事关人形机器人，小鹏汽车…
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【明日主题前瞻】玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料
【热点导读】 玻璃基板的需求持续扩大，有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 IBM宣布推出企业级AI智能体扩展服务 事关人形机器人，小鹏汽车…
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台积电加大先进封装投资：2027年WMCM产能或翻番 瞄准iPhone 18新芯片
《科创板日报》1月20日讯 据台湾工商时报今日消息，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义…
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张江集团成立晶华探微科技公司 含半导体相关业务
财联社1月20日电，近日，晶华探微（上海）科技有限公司成立，注册资本1000万元，经营范围包含：电子元器件制造；半导体器件专用设备制造；半导体器…
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20万颗卫星明牌背后：从地面到太空，国产MOCVD装备构筑中国航天半导体制造新范式
2025年-2026年，中国商业航天进入高密度发射周期，低轨卫星星座建设加速。25年末，中国一口气向ITU提交了新增20.3万颗卫星的频率与轨道…
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珠海：打造具有全球影响力的化合物半导体产业高地
1月19日，大湾区化合物半导体生态应用大会暨半导体产业CEO大会在珠海高新区举行。珠海市委书记、省委横琴工委书记陈勇指出，珠海将以协同共建提升生…