标签： 博通
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博通与谷歌达成长期协议，合作开发并供应TPU
博通当地时间4月6日披露与谷歌签署长期协议，合作开发并供应张量处理单元（TPU）。博通将为谷歌下一代张量处理单元研发并供应定制化TPU，还将为谷…
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博通警告供应链受限 称台积电产能成为瓶颈
财联社3月24日讯（编辑 夏军雄）当地时间周二（3月24日），芯片设计公司博通表示，公司正面临供应链限制，包括芯片制造合作伙伴台积电的产能上限。…
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博通发布多维堆叠芯片平台 高管扬言今明两年能卖出100万颗
财联社2月27日讯（编辑 赵昊）美国半导体企业博通公司的一位高管表示，基于最新的堆叠式芯片设计技术，公司预计到2027年将至少售出100万颗芯片…
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博通发布业界首个3.5D面对面计算SoC
财联社2月26日电，博通公司今日宣布已开始出货业内首款基于其3.5D eXtreme Dimension System in Package（X…
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Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家
财联社2月4日电，Counterpoint预计，博通明年在定制芯片（ASIC）的市场份额扩大至60%。与此同时，作为定制芯片的主要代工选择，该公…
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博通发布 Wi-Fi 8 家用 AP 芯片 BCM6714、BCM6719，支持双频
1 月 7 日消息，Broadcom 博通在 2025 年 10 月推出了业内首个 Wi-Fi 8 (802.11bn) 芯片解决方案，而在 C…
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消息称 Anthropic 将直接从博通采购近 100 万颗谷歌 TPU v7 AI 芯片
1 月 4 日消息，半导体与 AI 行业研究分析公司 SemiAnalysis 北京时间昨日表示，AI 企业 Anthropic 将直接从博通采…
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美银：看好半导体行业明年销售额突破1万亿美元
财联社12月25日电，美银分析师Vivek Arya认为，人工智能热潮并未降温，预计全球半导体销售额明年将同比增长30%，首次突破1万亿美元。美…
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中信建投：AI带动的算力产业需求旺盛、景气度持续
中信建投研报指出，AI带动的算力产业需求旺盛、景气度持续，虽短期可能因为市场波动、关税问题、筹码结构及估值切换等导致板块有所震荡、甚至调整，但我…
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博通发布全球首个 Wi-Fi 8 芯片生态系统，涵盖家庭、企业、移动终端设备
10 月 14 日消息，博通今日宣布推出业内首个 Wi-Fi 8 芯片解决方案，包括： BCM6718：专为家庭与运营商 AP 而设计； BCM…