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博通与谷歌达成长期协议，合作开发并供应TPU

博通当地时间4月6日披露与谷歌签署长期协议，合作开发并供应张量处理单元（TPU）。博通将为谷歌下一代张量处理单元研发并供应定制化TPU，还将为谷歌新一代AI服务器机柜提供网络及其他组件，协议期限至20 … Continue reading 博通与谷歌达成长期协议，合作开发并供应TPU

博通警告供应链受限 称台积电产能成为瓶颈

财联社3月24日讯（编辑 夏军雄）当地时间周二（3月24日），芯片设计公司博通表示，公司正面临供应链限制，包括芯片制造合作伙伴台积电的产能上限。这凸显了人工智能（AI）需求激增对整个科技行业产生的连锁 … Continue reading 博通警告供应链受限 称台积电产能成为瓶颈

博通发布多维堆叠芯片平台 高管扬言今明两年能卖出100万颗

财联社2月27日讯（编辑 赵昊）美国半导体企业博通公司的一位高管表示，基于最新的堆叠式芯片设计技术，公司预计到2027年将至少售出100万颗芯片。 博通产品营销副总裁Harish Bharadwaj告 … Continue reading 博通发布多维堆叠芯片平台 高管扬言今明两年能卖出100万颗

Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家

财联社2月4日电，Counterpoint预计，博通明年在定制芯片（ASIC）的市场份额扩大至60%。与此同时，作为定制芯片的主要代工选择，该公司几乎完全吃下全球前十大数据中心及ASIC客户的晶圆制造 … Continue reading Counterpoint：博通与台积电或成定制芯片大赢家

美银：看好半导体行业明年销售额突破1万亿美元

财联社12月25日电，美银分析师Vivek Arya认为，人工智能热潮并未降温，预计全球半导体销售额明年将同比增长30%，首次突破1万亿美元。美银看好英伟达、博通等公司，并预计到2030年，AI数据中 … Continue reading 美银：看好半导体行业明年销售额突破1万亿美元

中信建投：AI带动的算力产业需求旺盛、景气度持续

中信建投研报指出，AI带动的算力产业需求旺盛、景气度持续，虽短期可能因为市场波动、关税问题、筹码结构及估值切换等导致板块有所震荡、甚至调整，但我们依然看好，建议基于中长期视角，优配龙头。10月13日， … Continue reading 中信建投：AI带动的算力产业需求旺盛、景气度持续