财联社9月16日电,从年初阿里宣布未来三年投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施,到百度昆仑芯签下中国移动大额订单,市场对AI芯片的强劲需求,推动国内芯片厂商和互联网大厂利用英伟达芯片供应不稳定的窗 … Continue reading 持续突破 国产AI芯片抢夺市场窗口期
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AI大模型时代“高速连接”价值凸显,智能终端SoC芯片龙头晶晨股份拟超3亿元收购芯迈微
9月15日,晶晨股份公告称,公司拟以现金方式收购芯迈微半导体(嘉兴)有限公司(以下简称芯迈微)100%股权,收购对价合计为3.16亿元。交易完成后,芯迈微将成为公司全资子公司,纳入公司合并报表范围。 … Continue reading AI大模型时代“高速连接”价值凸显,智能终端SoC芯片龙头晶晨股份拟超3亿元收购芯迈微
液冷新风向?英伟达要求供应商开发MLCP技术 成本较目前方案高3-5倍
《科创板日报》9月15日讯 AI驱动正推动着液冷技术持续迭代。 据台湾经济日报今日消息,由于AI新平台Rubin与下一代Feynman平台功耗或高达2000W以上,现有散热方案无法应对,英伟达要求供应 … Continue reading 液冷新风向?英伟达要求供应商开发MLCP技术 成本较目前方案高3-5倍
华为正式公开三折叠产线
9月12日,华为首次公开三折叠产线,据华为终端BG CEO何刚介绍,三折叠是掌上超级工程,华为经五年研发实现产线微米级全链路协同,每台整机下线要通过5000万人因弯折模型参考量。
海力士率先完成HBM4开发 或让AI性能飙升69% 量产已就绪
《科创板日报》9月12日讯(编辑 宋子乔) 据韩联社等多家韩媒今早报道,SK海力士12日宣布,已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发,实现了全球最高水平的数据处理速度和能效,并在全球首 … Continue reading 海力士率先完成HBM4开发 或让AI性能飙升69% 量产已就绪
SK海力士完成HBM4开发并准备量产
9月12日,韩国芯片制造商SK海力士表示,该公司已完成全球首款HBM4的开发工作,已为量产做好准备。该公司股价一度涨逾5%。
科技早报 | 徐直军卸任华为旗下海思半导体董事长;支付宝宣布推出国内首个“AI付”
徐直军卸任华为旗下海思半导体董事长 天眼查工商信息显示,近日,深圳市海思半导体有限公司发生工商变更,徐直军卸任法定代表人、董事长,由高戟接任,同时,多位高管均发生变更。该公司成立于2004年10月,注 … Continue reading 科技早报 | 徐直军卸任华为旗下海思半导体董事长;支付宝宣布推出国内首个“AI付”
德州仪器数据中心业务有望激增50%
财联社9月11日电,来自模拟芯片与嵌入式处理解决方案芯片巨头德州仪器的总裁兼首席执行官Haviv Ilan近日表示,该公司的数据中心业务正助力该公司的整体模拟芯片产品需求迈向复苏阶段。自今年以来,全球 … Continue reading 德州仪器数据中心业务有望激增50%
量子计算初创公司PsiQuantum获英伟达融资支持 估值70亿美元
财联社9月10日电,量子计算初创公司PsiQuantum在最新一轮融资中筹集了10亿美元,投资方包括英伟达公司、卡塔尔投资局和麦格理资本,本轮融资对公司的估值达到70亿美元。总部位于美国加利福尼亚州帕 … Continue reading 量子计算初创公司PsiQuantum获英伟达融资支持 估值70亿美元
英伟达,重大发布!
全球人工智能算力芯片龙头英伟达(NVDA,股价:170.760美元;总市值:4.15万亿美元)周二宣布,推出专为长上下文工作负载设计的专用GPU Rubin CPX,用于翻倍提升当前AI推理运算的工作 … Continue reading 英伟达,重大发布!
