标签： 知名企业
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三星电子开发下一代HBM封装技术 或用于智能手机等移动设备
《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FO…
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郭明錤爆料苹果-英特尔交易细节：大部分订单为iPhone“低端”芯片
财联社5月15日讯（编辑 马兰）苹果已与英特尔达成了初步的芯片制造协议，虽然两家公司尚未就细节进行阐述，但知名爆料人、原天风证券分析师郭明錤透露…
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思科、戴尔、英特尔携手狂飙！AI热潮下 互联网泡沫时代赢家霸气归来
财联社5月15日讯（编辑 卞纯）周四，全球网络设备龙头思科股价出现了两位数的飙升，这凸显了人工智能（AI）交易的一个新趋势：互联网泡沫时代的赢家…
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美批准向10家中国企业出售H200芯片
财联社5月15日电，据科技日报5月15日援引多家外媒报道称，美国商务部已批准向阿里巴巴、腾讯、字节跳动、京东等10家中国公司出口英伟达H200芯…
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美批准向10家中国企业出售H200芯片
据多家外媒报道，美国商务部已批准向阿里巴巴、腾讯、字节跳动、京东等10家中国公司出口英伟达H200芯片。据知情人士透露，每个买家最多可购买750…
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独家|百度成立模型委员会(BMC) 加强人工智能技术优势
《科创板日报》15日讯，《科创板日报》独家获悉，百度设置百度模型委员会(Baidu Model Committee BMC)，成员由年轻的、对大…
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AI早报 | 微软在OpenAI合作项目上投入逾1000亿美元；腾讯辟谣“AI一位号即将离职”
微软在OpenAI合作项目上投入逾1000亿美元 微软负责交易事务的高管迈克尔·韦特（Michael Wetter）当地时间5月11日证实，微软…
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中信证券：合纵连横PE巨头 OpenAI与Anthropic加速布局企业级AI市场
财联社5月15日电，中信证券研报指出，2026年5月4日，AI头部公司Anthropic和OpenAI同日宣布联合顶级私募股权基金，分别成立各自…
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台积电提出数据中心" 全光化 " CPO正式迎来2026产业化元年
在5月14日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电先进技术业务开发处长袁立本指出，台积电正在打造完整的“三层蛋糕”AI平台架构，包括SoIC、…
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科技早报 | 腾讯辟谣“AI一号位离职”传闻；英伟达股价续创新高
腾讯火速辟谣“AI一号位离职”传闻，传谣博主公开致歉 5月14日，一则关于腾讯人工智能核心负责人即将离职的传闻悄然流传，这引发了市场广泛关注与猜…