芯片代工协议相关文章列表 - 风君子博客

马斯克：“Terafab”项目将落户奥斯汀由特斯拉和SpaceX共同运营

财联社3月22日电，马斯克当地时间3月21日就“Terafab”项目召开发布会，称这项旨在最终为机器人、人工智能和太空数据中心制造自有芯片的宏伟计划将落户奥斯汀，并由特斯拉和SpaceX共同运营。马斯 … 继续阅读马斯克：“Terafab”项目将落户奥斯汀由特斯拉和SpaceX共同运营

当地时间3月21日，马斯克就“Terafab”项目召开发布会，称这项旨在最终为机器人、人工智能和太空数据中心制造自有芯片的宏伟计划将落户奥斯汀，并由特斯拉和SpaceX共同运营。马斯克表示，他将首先在 … 继续阅读马斯克：“Terafab”项目将落户奥斯汀，由特斯拉和SpaceX共同运营

｜2026年3月20日星期五｜ NO.1三星电子2026年豪掷110万亿韩元押注AI芯片在3月19日披露的一份监管文件中，韩国三星电子宣布计划在今年投入110万亿韩元（人民币5041亿元）用于各类 … 继续阅读三星电子2026年豪掷110万亿韩元押注AI芯片；苹果2025年来自生成式AI应用的订阅分成接近9亿美元丨全球科技早参

《科创板日报》19日讯，TrendForce表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对AI芯片主力先进制程5/4nm涨价。在台积电方面，其5/4nm、3nm、2nm节点产能将持续满载，这些工艺的代工价 … 继续阅读机构：台积电、三星晶圆代工已针对5/4nm主力制程涨价

据韩联社3月18日报道，由超过6.6万名韩国三星电子工会成员参与表决的投票结果显示，93.1%的工会成员赞成罢工。若无重大变化，三星电子工会成员将于5月21日至6月7日全面罢工。据韩联社报道，三星电 … 继续阅读三星电子或发生大规模罢工，恐波及全球半导体产供链

｜2026年3月16日星期一｜ NO.1英伟达GTC 2026年度技术大会即将揭幕据媒体报道，英伟达GTC 2026年度技术大会将于当地时间3月16日至19日在美国加州圣何塞举行，CEO黄仁勋将发 … 继续阅读马斯克官宣：特斯拉Terafab“造芯”项目7天后启动；英伟达GTC 2026年度技术大会即将揭幕丨全球科技早参

财联社3月15日讯（编辑卞纯）当地时间周六，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在X上发文表示，该公司旨在制造人工智能（AI）芯片的Terafab项目将在七天后启动。马斯克发文截图马斯克并未透露具体细节 … 继续阅读特斯拉“造芯”真来了！马斯克官宣：Terafab项目7天后启动

财联社2月24日电，苹果公司表示，2026年将采购超1亿片台积电亚利桑那工厂生产的先进芯片。

2月10日，据报道，近日，韩国SK集团会长崔泰源在美国访问期间与英伟达CEO黄仁勋在加州的一家炸鸡店进行了会面。据悉，双方就高带宽内存（HBM）供应以及更广泛的人工智能业务合作事宜进行了商讨。此前有 … 继续阅读 SK集团会长与黄仁勋在美会面，探讨HBM及AI合作

财联社2月5日讯（编辑刘蕊）台积电已经正式通知日本政府，将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。据报道，台积电原计划投资 … 继续阅读台积电拟在日本量产3纳米芯片投资额增至170亿美元