超威半导体（AMD）5月21日宣布，其代号为“Venice（威尼斯）”的下一代AMD EPYC（霄龙）中央处理器已正式开启量产，该芯片采用台积电最先进的2nm工艺技术，是业内高性能计算（HPC）领域首 … Continue reading AMD宣布采用台积电2nm工艺量产下一代霄龙处理器“Venice”
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“二倍速”推进扩产！台积电将有五座2nm厂进入爬坡 创历年之最
《科创板日报》4月28日讯 全球半导体市场正加速扩产。 据台湾工商时报报道，台积电资深副总经理侯永清于近日表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划，今 … Continue reading “二倍速”推进扩产！台积电将有五座2nm厂进入爬坡 创历年之最
机构：台积电、三星晶圆代工已针对5/4nm主力制程涨价
《科创板日报》19日讯，TrendForce表示，两大晶圆代工企业台积电和三星电子已对AI芯片主力先进制程5/4nm涨价。在台积电方面，其5/4nm、3nm、2nm节点产能将持续满载，这些工艺的代工价 … Continue reading 机构：台积电、三星晶圆代工已针对5/4nm主力制程涨价
台积电拟在日本量产3纳米芯片 投资额增至170亿美元
财联社2月5日讯（编辑 刘蕊）台积电已经正式通知日本政府，将其在日控股子公司JASM的第二晶圆厂主产工艺由原定6nm升级至3nm，这将是日本国内首度具备3纳米制程的生产能力。 据报道，台积电原计划投资 … Continue reading 台积电拟在日本量产3纳米芯片 投资额增至170亿美元
消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程
《科创板日报》3日讯，苹果M6芯片预计将沿用台积电2nm N2工艺，而非N2P工艺，这是因为苹果更希望专注于架构升级与控制成本，计划通过自身在芯片架构设计上的深厚积累来弥补工艺差距。预计高通和联发科更 … Continue reading 消息称苹果M6芯片沿用台积电2nm N2制程
台积电2nm产能已被预订一空
《科创板日报》2日讯，台积电的2nm产能已被全球科技巨头的订单全部预订完毕。其中，AMD计划于2026年开始生产基于2nm工艺的CPU，而谷歌和AWS据称分别计划于2027年第三季度和第四季度采用该工 … Continue reading 台积电2nm产能已被预订一空
三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片
《科创板日报》21日讯，三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片，其于此前已将4nm制程应用于HBM4（第六代HBM）的逻辑芯片，该产品预计将于今年投入商业化生产。 (ZDNet)
苹果首款折叠屏手机iPhone Fold首发A20Pro芯片 基于2nm工艺制造
《科创板日报》16日讯，分析师表示，苹果首款折叠屏手机iPhoneFold将在今年9月发布，与iPhone18Pro、iPhone18ProMax一同首发A20Pro芯片。据介绍，A20Pro芯片将采 … Continue reading 苹果首款折叠屏手机iPhone Fold首发A20Pro芯片 基于2nm工艺制造
浙江征求意见：晶圆制造领域加速突破3-7nm制程
浙江省经济和信息化厅日前就《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》公开征求意见。其中提到，芯片设计与制造领域，突破低功耗芯片设计，发展高端通用芯片、专用芯片、智能芯片等，开发第五代精简指令集架 … Continue reading 浙江征求意见：晶圆制造领域加速突破3-7nm制程
浙江征求意见：晶圆制造领域加速突破3-7nm制程 发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等
财联社1月12日电，浙江省经信厅牵头编制了《浙江省“十五五”新型工业化规划（征求意见稿）》，现就文稿内容及公平竞争性向社会公开征求意见。征求意见指出，芯片设计与制造领域，突破低功耗芯片设计，发展高端通 … Continue reading 浙江征求意见：晶圆制造领域加速突破3-7nm制程 发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等