一、半导体设备是什么? 半导体设备覆盖硅片进场到芯片出厂的全部工序:前道工艺负责把电路“雕刻”进硅片,后道工艺把硅片切成单颗芯片并封装测试。每一道工序都对应一类高精度、高真空、高洁净度的专用设备。AS … Continue reading 概念研究所-半导体设备是什么?
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曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3,单位Token推理成本降低90%
1月27日,界面新闻记者获悉,国产GPU厂商曦望(Sunrise)发布新一代推理GPU芯片启望S3。这是曦望在近一年累计完成约30亿元战略融资后的首次集中公开亮相。2025年,曦望芯片交付量已突破万片 … Continue reading 曦望发布新一代推理GPU芯片启望S3,单位Token推理成本降低90%
行业人士:预计存储短缺或至少持续两年
【行业人士:预计存储短缺或至少持续两年】财联社1月27日电,全球EDA和半导体IP领域的龙头企业新思科技( Synopsys) 首席执行官萨西尼·加齐在接受采访时表示,芯片“短缺”现象将在2026年和 … Continue reading 行业人士:预计存储短缺或至少持续两年
行业人士:预计存储短缺或至少持续两到三年
财联社1月27日电,全球EDA和半导体IP领域的龙头企业新思科技( Synopsys) 首席执行官萨西尼·加齐在接受采访时表示,芯片“短缺”现象将在2026年和2027年持续下去。加齐表示,目前,全球 … Continue reading 行业人士:预计存储短缺或至少持续两到三年
“超级周期”已至!众多行业人士预测:存储短缺或至少持续两到三年
财联社1月27日讯(编辑 刘蕊)随着人工智能基础设施建设轰轰烈烈,人们越来越感受到,存储芯片供应紧张状况可能会比预期持续更长时间。那么,这一供应短缺情况究竟会持续多久? 多位半导体行业资深人士作出了相 … Continue reading “超级周期”已至!众多行业人士预测:存储短缺或至少持续两到三年
SK海力士将独家为Maia 200供应HBM3E芯片
《科创板日报》27日讯,SK海力士将独家向微软Maia 200提供HBM3E芯片。据悉,Maia 200搭载的HBM3E内存总容量为216GB,其配备了六个12层HBM3E内存模块,每个模块容量为36 … Continue reading SK海力士将独家为Maia 200供应HBM3E芯片
英伟达向CoreWeave追加投资20亿美元,首次单独销售CPU芯片;硅谷刷屏的ClawdBot开发者亲自爆料开发内幕:100%AI开发,MiniMax…
|2026年1月27日 星期二| NO.1英伟达向CoreWeave追加投资20亿美元,首次单独销售CPU芯片 当地时间1月26日,英伟达表示,已向CoreWeave投资20亿美元,以帮助CoreWe … Continue reading 英伟达向CoreWeave追加投资20亿美元,首次单独销售CPU芯片;硅谷刷屏的ClawdBot开发者亲自爆料开发内幕:100%AI开发,MiniMax…
EDA巨头:AI基建吞噬世界产能 存储芯片紧缺或持续到明年
财联社1月27日讯(编辑 赵昊)新思科技(Synopsys)首席执行官盖思新(Sassine Ghazi)表示,存储芯片价格上涨和供应紧张的情况,很可能会持续到2027年。 盖思新在接受采访时表示,本 … Continue reading EDA巨头:AI基建吞噬世界产能 存储芯片紧缺或持续到明年
拳打亚马逊、脚踢谷歌TPU 微软发布新一代AI加速器Maia 200
财联社1月27日讯(编辑 史正丞)继去年底谷歌、亚马逊先后发布自研算力芯片后,同为全球云计算“三巨头”的微软终于在本周“交卷”——传闻已久的Maia 200芯片正式面世。 微软在公告中表示,这款“为推 … Continue reading 拳打亚马逊、脚踢谷歌TPU 微软发布新一代AI加速器Maia 200
机构:2027年服务器AI AISC出货将达2024年三倍 2028年反超GPU
《科创板日报》26日讯,Counterpoint Research在今日的最新报告中表示,非GPU服务器AI芯片 ——AI ASIC阵营在近期将经历高速增长,到2027年出货数量将达到2024年的三倍 … Continue reading 机构:2027年服务器AI AISC出货将达2024年三倍 2028年反超GPU
