财联社4月23日讯(编辑 马兰)台积电周三发布了其A13芯片技术,计划在不升级到阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻设备的情况下,制造更小、更快的处理器。 阿斯麦最新的高数值孔径极紫外光刻机单价超过4.1亿 … 继续阅读 台积电公布最新技术路线 因成本问题不再购买阿斯麦下一代光刻机
标签: 高端芯片
斥资近130亿美元!SK海力士将在韩国新建一座先进封装厂
财联社4月22日讯(编辑 周子意)韩国存储芯片制造商SK海力士公司周三(4月22日)表示,计划在韩国投资19万亿韩元(约合128.5亿美元),用于建设一座新的先进封装制造工厂,以满足全球对人工智能存储 … 继续阅读 斥资近130亿美元!SK海力士将在韩国新建一座先进封装厂
苹果换帅下的“芯”势力崛起:彻底加速全自研芯片统治模式?
财联社4月22日讯(编辑 潇湘)苹果公司周一任命硬件主管特纳斯(John Ternus)为新任首席执行官的同时,还宣布了另一项关键的人事晋升,这在判断公司未来发展方向方面可能同样具有重要意义: 接替特 … 继续阅读 苹果换帅下的“芯”势力崛起:彻底加速全自研芯片统治模式?
龙迅股份:与英伟达在智能座舱等领域保持深度参考设计合作 部分产品已量产
财联社4月15日电,龙迅股份15日在业绩说明会上表示,依托与英伟达的生态合作,公司相关互连芯片和智能视频芯片的市场认可度进一步提升,公司与英伟达在智能座舱、ADAS、车载显示、高端显示领域保持深度参考 … 继续阅读 龙迅股份:与英伟达在智能座舱等领域保持深度参考设计合作 部分产品已量产
消息称SpaceX的FOPLP新厂、PCB厂良率不如预期 群创、意法半导体等或受益
《科创板日报》10日讯,因无法取得足够芯片,马斯克近日宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab,并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用。不过据半导体业者表示,SpaceX的扇出型面板级封装(FOP … 继续阅读 消息称SpaceX的FOPLP新厂、PCB厂良率不如预期 群创、意法半导体等或受益
英伟达向Marvell Technology投资20亿美元
英伟达3月31日宣布同Marvell Technology建立合作,旨在通过NVLink Fusion将Marvell连接到英伟达AI Factory和AI-RAN生态系统。两家公司还将在硅光子技术方 … 继续阅读 英伟达向Marvell Technology投资20亿美元
微软推出多模协作智能体,GPT与Claude联手干活;美光科技抢先押注GDDR堆叠,卡位AI推理内存丨全球科技早参
每经编辑:高涵 |2026年3月31日 星期二| NO.1微软推出多模协作智能体,GPT与Claude联手干活 微软于3月30日推出365Copilot研究代理新功能Critique,可让GPT与Cl … 继续阅读 微软推出多模协作智能体,GPT与Claude联手干活;美光科技抢先押注GDDR堆叠,卡位AI推理内存丨全球科技早参
上海EDA企业芯和半导体转型,从EDA工具软件转向系统级平台
3月25日,半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间,国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级,从EDA工具软件公司向系统级集成(STCO)转型。 芯和半导体创始人、总裁代文亮在接受界 … 继续阅读 上海EDA企业芯和半导体转型,从EDA工具软件转向系统级平台
上海EDA企业芯和半导体转型,从EDA工具软件转向系统级集成
3月25日,半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间,国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级,从EDA工具软件公司向系统级集成(STCO)转型。 芯和半导体创始人、总裁代文亮在接受界 … 继续阅读 上海EDA企业芯和半导体转型,从EDA工具软件转向系统级集成
盛会直击:英伟达GTC大会四大核心重磅发布
英伟达在GPU领域深耕多年,自1999年发布首款GPU至今,已有约27年时间。其芯片制程从220纳米迭代至4纳米左右,未来还将向1.6纳米推进,这也是我们较为期待的投资价值。 本轮AI浪潮始于2023 … 继续阅读 盛会直击:英伟达GTC大会四大核心重磅发布
