标签： 高端芯片
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台积电公布最新技术路线 因成本问题不再购买阿斯麦下一代光刻机
财联社4月23日讯（编辑 马兰）台积电周三发布了其A13芯片技术，计划在不升级到阿斯麦最新高数值孔径极紫外光刻设备的情况下，制造更小、更快的处理…
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斥资近130亿美元！SK海力士将在韩国新建一座先进封装厂
财联社4月22日讯（编辑 周子意）韩国存储芯片制造商SK海力士公司周三（4月22日）表示，计划在韩国投资19万亿韩元（约合128.5亿美元），用…
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苹果换帅下的“芯”势力崛起：彻底加速全自研芯片统治模式？
财联社4月22日讯（编辑 潇湘）苹果公司周一任命硬件主管特纳斯(John Ternus)为新任首席执行官的同时，还宣布了另一项关键的人事晋升，这…
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龙迅股份：与英伟达在智能座舱等领域保持深度参考设计合作 部分产品已量产
财联社4月15日电，龙迅股份15日在业绩说明会上表示，依托与英伟达的生态合作，公司相关互连芯片和智能视频芯片的市场认可度进一步提升，公司与英伟达…
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消息称SpaceX的FOPLP新厂、PCB厂良率不如预期 群创、意法半导体等或受益
《科创板日报》10日讯，因无法取得足够芯片，马斯克近日宣布在美国德州奥斯汀建置Terafab，并由Tesla、SpaceX、xAI共同使用。不过…
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英伟达向Marvell Technology投资20亿美元
英伟达3月31日宣布同Marvell Technology建立合作，旨在通过NVLink Fusion将Marvell连接到英伟达AI Fact…
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微软推出多模协作智能体，GPT与Claude联手干活；美光科技抢先押注GDDR堆叠，卡位AI推理内存丨全球科技早参
每经编辑：高涵 ｜2026年3月31日 星期二｜ NO.1微软推出多模协作智能体，GPT与Claude联手干活 微软于3月30日推出365Cop…
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上海EDA企业芯和半导体转型，从EDA工具软件转向系统级平台
3月25日，半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间，国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级，从EDA工具软件公司向系统级集成…
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上海EDA企业芯和半导体转型，从EDA工具软件转向系统级集成
3月25日，半导体行业大会SEMICON China在上海正式开幕。期间，国内EDA企业芯和半导体宣布转型升级，从EDA工具软件公司向系统级集成…
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盛会直击：英伟达GTC大会四大核心重磅发布
英伟达在GPU领域深耕多年，自1999年发布首款GPU至今，已有约27年时间。其芯片制程从220纳米迭代至4纳米左右，未来还将向1.6纳米推进，…