《科创板日报》5月14日讯 继黄仁勋提出AI产业“五层蛋糕”架构后，台积电又抛出“三层蛋糕”理论。 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论 在今日举行的台积电2026年技术论坛上，台积电副共同营运长张晓强 … Continue reading 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位”
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台积电：旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产
《科创板日报》1日讯，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术 … Continue reading 台积电：旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产