标签： coupe
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封装基板供需格局将变？英伟达或提前锁单 台积电COUPE量产为主要催化
《科创板日报》5月18日讯 AI供应链竞争正由先进制程、先进封装，进一步延伸至封装基板与CPO整合领域。 据台湾工商时报报道，台积电近日表示，结…
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台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论：光互连“未来最重要” COUPE技术或站“C位”
《科创板日报》5月14日讯 继黄仁勋提出AI产业“五层蛋糕”架构后，台积电又抛出“三层蛋糕”理论。 台积电首提AI芯片“三层蛋糕”理论 在今日举…
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台积电：旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产
《科创板日报》1日讯，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式…