财联社3月11日讯（编辑 刘蕊）美东时间周二，应用材料表示，已与存储芯片公司美光科技和SK海力士达成合作，共同开发下一代AI存储芯片。 应用材料公司宣布，美光和SK海力士将作为应用材料公司研究中心的创 … Continue reading AI热潮下“芯荒”难解？应用材料联手美韩芯片巨头 合作开发存储芯片
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应用材料与美光合作，将开发下一代DRAM、高带宽内存和NAND存储技术
3月10日，应用材料宣布与美光科技合作，整合应用材料EPIC研发中心和美光创新中心的研发能力，开发下一代DRAM、高带宽内存（HBM）和NAND存储技术。此次合作还包括开发先进封装技术，以实现高带宽、 … Continue reading 应用材料与美光合作，将开发下一代DRAM、高带宽内存和NAND存储技术
应用材料与格芯合作 推进AI和AR光子技术
财联社9月24日电，应用材料与格芯宣布建立全新合作伙伴关系，共同推动光子技术在人工智能应用领域的发展，特别是在增强现实(AR)与数字体验方向。双方将在格芯新加坡基地共建尖端波导制造工厂。根据协议，应用 … Continue reading 应用材料与格芯合作 推进AI和AR光子技术