标签： 硅晶圆
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苹果已开始测试先进玻璃基板 玻璃基板行业运用前景广阔
行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。苹果正在推进AI芯片Baltra…
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光纤水平低损耗硅晶圆光导制成
财联社2月9日电，将光纤优异的低损耗性能延伸到光子芯片上，一直是光电子领域的重要挑战。现在，美国加州理工学院团队终于在可见光波段，成功制备出光纤…
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Wolfspeed制造出单晶300mm碳化硅晶圆
当地时间1月13日，Wolfspeed, Inc.（NYSE: WOLF）宣布制造出单晶300mm（12英寸）碳化硅晶圆。该公司的300mm平台…