11 月 10 日消息，全球 OSAT（外包封测）龙头日月光半导体本月 4 日宣布推出 IDE 2.0 整合设计生态系统，宣称可通过整合 AI 等功能将整体设计-分析周期从此前的数周缩短到几个小时。 … Continue reading 数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0 生态，AI 加速先进封装设计-分析
11 月 10 日消息，全球 OSAT（外包封测）龙头日月光半导体本月 4 日宣布推出 IDE 2.0 整合设计生态系统，宣称可通过整合 AI 等功能将整体设计-分析周期从此前的数周缩短到几个小时。 … Continue reading 数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0 生态，AI 加速先进封装设计-分析