标签： 日月光
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台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模
12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，…
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数周 → 数小时：日月光推出 IDE 2.0 生态，AI 加速先进封装设计-分析
11 月 10 日消息，全球 OSAT（外包封测）龙头日月光半导体本月 4 日宣布推出 IDE 2.0 整合设计生态系统，宣称可通过整合 AI …
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