标签： Amkor
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台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模
12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，…
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台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~…
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消息称 Amkor 将以韩国仁川松岛 K5 工厂提供英特尔 EMIB 先进封装产能
12 月 1 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor 安靠在今年的英特尔代工 Direct Connect 大会上曾宣布与英特…