《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟 … Continue reading 台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
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消息称 Amkor 将以韩国仁川松岛 K5 工厂提供英特尔 EMIB 先进封装产能
12 月 1 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor 安靠在今年的英特尔代工 Direct Connect 大会上曾宣布与英特尔建立战略合作伙伴关系，Amkor 将在其多地制造工厂采 … Continue reading 消息称 Amkor 将以韩国仁川松岛 K5 工厂提供英特尔 EMIB 先进封装产能