标签： CoWoS
-
台积电首次公开玻璃基板技术进程：封装性能大幅提升
【CNMO科技消息】6月16日，据台湾电子时报等多家媒体报道，台积电近期向供应链正式发布了“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板…
-
台积电全面上调2026~2027年CoWoS产能目标
《科创板日报》29日讯，台积电未来2年将全面拉升CoWoS产能。除了英伟达已成最大客户，谷歌等ASIC芯片客户也频释急单抢产能，台积电近期已拍板…
-
台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模
12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，…
-
台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~…
-
机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是…
-
机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
11月25日，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（…