12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，台积电也正不断对此扩产。 而在 CoWoS 或类似先进封 … Continue reading 台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模
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台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
《科创板日报》10日讯，半导体设备厂商透露，台积电与日月光集团、Amkor与联电等都在加速扩充先进封装CoWoS产能，从订单分布观察，2026~2027年GPU、ASIC客户需求均超出预期。其中，英伟 … Continue reading 台积电、日月光、Amkor及联电等加速扩产CoWoS
机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CS … Continue reading 机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
11月25日，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（C … Continue reading 机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术