CoWoS – 风君子博客

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集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%

CoWoS 半导体台积电封装英伟达

集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%

4 月 17 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。 ...

风君子
业界
2024-04-17
6

台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200

CoWoS 台积电封装技术

台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200

8 月 23 日消息据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产，可以在基板上封装 8 片 HBM2e ...

风君子
业界
2021-08-23
250

台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

CoWoS HBM 内存台积电封装晶圆

台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存

据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 ...

风君子
业界
2020-10-26
327