12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，台积电也正不断对此扩产。 而在 CoWoS 或类似先进封 … Continue reading 台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模
12 月 16 日消息，作为目前最为成熟、产能最充足的 2.5D 先进封装集成技术，台积电的 CoWoS 一直是各大 AI 芯片企业争夺的焦点，台积电也正不断对此扩产。 而在 CoWoS 或类似先进封 … Continue reading 台积电有望 2026H2 提升 CoWoS 先进封装 CoW 阶段委外规模