标签： 服务器芯片
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三星电子HBM4E基础芯片进入后端设计阶段
《科创板日报》22日讯，三星电子正在开发的第七代高带宽存储器（HBM4E）的基础芯片已进入后端设计阶段。此外，该公司最近制定了新的HBM路线图，…
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黄仁勋驳斥“AI泡沫论”：基建还需数万亿美元投资，否则终将走向失败！
财联社1月22日讯（编辑 黄君芝）当地时间周三（21日），在瑞士达沃斯举行的世界经济论坛上，英伟达CEO黄仁勋与贝莱德CEO拉里·芬克共同讨论了…
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三星正采用2nm制程工艺设计HBM逻辑芯片
《科创板日报》21日讯，三星正在采用2nm制程工艺设计用于定制化HBM的逻辑芯片，其于此前已将4nm制程应用于HBM4（第六代HBM）的逻辑芯片…
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天数智芯1月26日将发布未来三代GPGPU路线图
1月8日，界面新闻记者从天数智芯处获悉，其将于1月26日发布未来三代产品路线图，内容涵盖创新GPGPU架构设计、高质量算力基础设施建设，以及面向…
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高通的IE-IoT扩展完成：边缘人工智能为开发者、企业和OEM释放
财联社1月5日电，在CES展会上，高通科技公司今日宣布了其扩展的物联网产品组合，其中包括全新的高通龙翼™Q系列处理器。凭借新服务和…
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美利信科技与英特尔开展业务交流，拟共同探索先进散热解决方案
据美利信科技官微，12月27日，英特尔专家代表团到访美利信科技，双方就先进散热技术及高功耗算力基础设施展开深度交流，并在技术路径、应用场景及合作…
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富士通加入软银牵头的AI内存开发项目
12月26日消息，据报道，富士通将加入由软银等公司推动的下一代存储器研发项目，该项目将利用英特尔和东京大学的技术，目标是在2027财年实现技术商…
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三星电子拟最早2027年推出搭载自研GPU的应用处理器
据报道，三星电子计划最早于2027年推出搭载自主研发GPU的应用处理器（AP），这标志着其打造端到端设备侧人工智能生态系统的重要一步。
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AI早报｜京东正招募端侧AI芯片领域人才，中国联通人工智能产业创新大会在京举办
京东正招募端侧AI芯片领域人才 从知情人士处获悉，京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域，产品或将用于…
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AI早报 |京东正招募端侧AI芯片领域人才，中国联通人工智能产业创新大会在京举办
京东正招募端侧AI芯片领域人才 从知情人士处获悉，京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域，产品或将用于…