财联社10月14日讯(编辑 卞纯)周二公布的数据显示,三星电子第三季度从SK海力士手中重新夺回了全球存储芯片市场霸主之位。 根据行业追踪机构Counterpoint Research编制的数据,三星电 … Continue reading 三星Q3重夺全球存储芯片市场霸主之位 季度销售额达近200亿美元
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AI需求推高存储芯片价格 三星Q3利润有望创三年最高
财联社10月13日讯(编辑 卞纯)全球最大内存芯片制造商三星电子将于本周二(10月14日)公布 2025年第三季度初步业绩,完整财报将于本月晚些时候公布。 分析师预计,随着客户重建库存,服务器需求推动 … Continue reading AI需求推高存储芯片价格 三星Q3利润有望创三年最高
三星与SK海力士加入OpenAI“星际之门”项目,推进人工智能基础设施建设
当地时间10月1日,三星、SK海力士与OpenAI宣布建立新的战略合作伙伴关系,共同参与OpenAI旗下“星际之门”项目。通过此次合作,三星电子与SK海力士计划扩大先进存储芯片产能,目标在加速产能扩张 … Continue reading 三星与SK海力士加入OpenAI“星际之门”项目,推进人工智能基础设施建设
三星、SK海力士将为OpenAI“星际之门”项目提供存储芯片
财联社10月1日讯(编辑 夏军雄)当地时间周三(10月1日),人工智能(AI)研究公司OpenAI与韩国芯片巨头三星电子和SK海力士宣布建立合作关系,为“星际之门”(Stargate)项目提供芯片及其 … Continue reading 三星、SK海力士将为OpenAI“星际之门”项目提供存储芯片
HBM市场三强争霸:美光Q2市占率超越三星 SK海力士稳居第一
财联社9月24日讯(编辑 卞纯)周三公布的最新数据显示,三星电子第二季度在全球高带宽内存(HBM)芯片市场的份额下滑至第三位,而美光科技升至第二位。 根据行业追踪机构Counterpoint Rese … Continue reading HBM市场三强争霸:美光Q2市占率超越三星 SK海力士稳居第一
三星HBM3E据传终于通过英伟达认证 战火全面烧向HBM4
财联社9月19日(编辑 史正丞)周五晚间的最新市场消息称,经历多次挫折后,三星电子的12层HBM3E高宽带存储芯片终于获得算力巨头英伟达的首肯。 据知情人士透露,三星的第五代12层HBM3E近期刚通过 … Continue reading 三星HBM3E据传终于通过英伟达认证 战火全面烧向HBM4
机构:预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势
根据TrendForce集邦咨询最新调查,因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台,近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格,包括H … Continue reading 机构:预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势
机构:英伟达尝试调升HBM4规格 预期2026年SK海力士仍是最大供应商
《科创板日报》18日讯,据TrendForce集邦咨询最新调查,因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台,近期英伟达积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应 … Continue reading 机构:英伟达尝试调升HBM4规格 预期2026年SK海力士仍是最大供应商
海力士率先完成HBM4开发 或让AI性能飙升69% 量产已就绪
《科创板日报》9月12日讯(编辑 宋子乔) 据韩联社等多家韩媒今早报道,SK海力士12日宣布,已成功完成面向AI的超高性能存储器新产品HBM4的开发,实现了全球最高水平的数据处理速度和能效,并在全球首 … Continue reading 海力士率先完成HBM4开发 或让AI性能飙升69% 量产已就绪
SK海力士完成HBM4开发并准备量产
9月12日,韩国芯片制造商SK海力士表示,该公司已完成全球首款HBM4的开发工作,已为量产做好准备。该公司股价一度涨逾5%。
