10亿!芯擎科技融进B轮 鄂鲁两省AIC基金投了

《科创板日报》8月22日讯(记者 李明明)国内智能座舱芯片赛道迎来一笔投资。 8月19日,芯擎科技宣布完成规模超10亿元人民币的B轮融资。据悉,公司的B轮整体融资由中国国有企业结构调整基金二期领投,多 … Continue reading 10亿!芯擎科技融进B轮 鄂鲁两省AIC基金投了

VIP机会日报 VIP特别策划!火线解读DeepSeek新模型带动的算力、芯片需求 产业、公司多角度梳理 提及多家公司今日爆发

注:财联社VIP为内容资讯产品,并非投资建议。以下内容仅为资讯价值展示非对相关公司的推荐建议,非未来走势预测。投资有风险,入市需谨慎。 8月1日-31日,财联社会员月震撼来袭,海量VIP资讯体验+年度 … Continue reading VIP机会日报 VIP特别策划!火线解读DeepSeek新模型带动的算力、芯片需求 产业、公司多角度梳理 提及多家公司今日爆发

【VIP机会日报】 VIP特别策划!火线解读DeepSeek新模型带动的算力、芯片需求 产业、公司多角度梳理 提及多家公司今日爆发

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中金:预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元

中金公司研报认为,AI大模型更新迭代以及应用落地驱动算力需求提升,芯片功耗与算力密度持续攀升,液冷凭借散热效率、部署密度等优势,正加速替代风冷逐步成为主流方案。中金公司2026年全球AI液冷市场规模有 … Continue reading 中金:预计2026年全球AI液冷市场规模有望达到86亿美元

宇树科技将发布新款人形机器人;字节跳动辟谣:与芯原股份无AI芯片相关合作|数智早参

每经记者:可杨 每经编辑:董兴生 丨 2025年8月21日 星期四 丨 NO.1 宇树科技将发布新款人形机器人 8月19日,宇树科技发布新款人形机器人预告海报,配文“敬请期待”。根据官方海报,新款人形 … Continue reading 宇树科技将发布新款人形机器人;字节跳动辟谣:与芯原股份无AI芯片相关合作|数智早参

什么是三维集成电路的未来之路?EDA巨头Cadence:代理式AI改变芯片设计新范式

计算芯片需求正呈现前所未有的增长态势。预计到2030年,全球半导体市场规模将攀升至1.2万亿美元。 “这些增量很大程度上由数据中心AI计算的爆发及向边缘端的迁移所驱动。”8月19日,在CadenceL … Continue reading 什么是三维集成电路的未来之路?EDA巨头Cadence:代理式AI改变芯片设计新范式

艾为电子:正布局端侧AI应用领域 消费电子客户需求平稳向好|直击业绩会

《科创板日报》8月19日讯(记者 陈俊清) “从客户角度,消费电子、工业、汽车等下游客户,都能为公司带来业绩增量。从产品角度,高性能数模混合芯片、电源管理芯片会是下半年业绩的主要增长点。”艾为电子董事 … Continue reading 艾为电子:正布局端侧AI应用领域 消费电子客户需求平稳向好|直击业绩会