英伟达相关文章列表 - 风君子博客

微软发布最新人工智能芯片旨在减少对英伟达的依赖

财联社1月27日电，微软公司推出其第二代人工智能（AI）芯片。这是该公司努力提高服务效率、并提供英伟达硬件替代方案的核心举措。这款名为Maia 200的芯片由台积电代工，目前正陆续进入微软位于爱荷华州 … Continue reading 微软发布最新人工智能芯片旨在减少对英伟达的依赖

1月26日，英伟达发布人工智能“地球-2”系统，旨在提升天气预报精度。

1月26日，英伟达与云计算服务提供商CoreWeave宣布深化双方在基础设施、软件和平台层面的协同合作，并计划在2030年前助力CoreWeave加速建设超过5吉瓦的AI工厂，以推动人工智能在全球范围 … Continue reading 英伟达与CoreWeave深化合作，斥资20亿美元加速全球AI工厂建设

财联社1月26日电，英伟达与CoreWeave公司今日宣布扩大长期的互补合作关系，使CoreWeave能够加速到2030年建设超过5吉瓦的人工智能工厂，推动全球范围内的人工智能应用。此外，英伟达以每股 … Continue reading 英伟达投资20亿美元CoreWeave股份使CoreWeave能够加速到2030年建设超过5吉瓦的人工智能工厂

1月26日，天数智芯（股票代码：09903.HK）现场重磅发布四代架构路线图，提出以“高效率、可预期、可持续”为核心的“高质量算力”设计目标，打造AI++算力系统新范式，预期于2027年超越英伟达Ru … Continue reading 天数智芯重磅公布芯片四代架构路线图，彤央边端系列性能超越国际主流，首次公布标杆客户与规模化落地成果

1月26日，界面新闻获悉，天数智芯对外发布四代架构路线图，并发布边端算力产品“彤央”系列。具体来看，天数智芯四代架构路线图包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对标 … Continue reading 天数智芯发布芯片四代架构路线图，预计2027年天权架构超越英伟达Rubin

《科创板日报》26日讯，《科创板日报》记者获悉，天数智芯公布四代芯片架构路线图，预期于2027年超越英伟达Rubin架构。具体包括：2025年，天数天枢架构超越Hopper；2026年，天数天璇架构对 … Continue reading 天数智芯发布四代芯片路线图 2027年超越英伟达Rubin

据科创板日报26日消息，记者从知情人士处获悉，1月25日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋抵达北京，开启其2026年访华行程的北京站环节。当日，黄仁勋现身北京王府中环，前往半山腰云南菜用餐，用餐期间还与现 … Continue reading 黄仁勋现身北京吃云南菜，此前在上海陆家嘴逛菜市场！他曾在达沃斯上评价AI：人类历史上规模最大的基础设施建设

据财联社1月26日报道，1月25日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋抵达北京，开启其2026年访华行程的北京站环节。当日，黄仁勋现身北京王府中环，前往半山腰云南菜用餐，用餐期间还与现场就餐人员友好合影，互动 … Continue reading 黄仁勋开启访华第二站，北京王府中环吃云南菜，乘电梯状态松弛友好打招呼

财联社1月26日讯（编辑卞纯）据媒体周一援引消息人士的话报道称，韩国存储芯片巨头三星电子计划从2月开始生产其下一代高带宽存储芯片，即HBM4，并将向英伟达供货。该消息人士拒绝透露三星计划向英伟达供 … Continue reading HBM市场争霸升级！三星据称2月开始向英伟达供应HBM4芯片