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12 月 17 日消息，日本先进半导体制造商 Rapidus 今日出席了 SEMICON Japan 2025 展会。该企业宣布将进军玻璃基板先进封装领域，目标 2028 年开始量产。 ▲ Rapid … Continue reading Rapidus 进军玻璃基板先进封装，展示首个中介层原型

财联社12月10日电，日本佳能公司据称正在就向Rapidus公司出资一事进行最终协调，出资规模预计将达数十亿日元。业务范围也包含半导体制造设备的佳能将作为供应链中的一环，通过出资的方式，助力2027下 … Continue reading 佳能拟向Rapidus出资数十亿日元

11 月 25 日消息，据科技媒体 Tom’s Hardware 今天报道，号称“先进制程新势力”的日本 Rapidus 最近宣布，计划于 2027 财年（4 月 1 日-次年 3 月 3 … Continue reading 挑战台积电？日本“先进制程新势力”Rapidus 将于 2027 年建设 1.4 纳米晶圆厂

日本半导体厂商Rapidus与是德科技日本子公司8月26日宣布达成战略合作，将开发用于尖端2纳米芯片的高精度工艺设计套件。

《科创板日报》8月6日讯（编辑 朱凌）台积电全力冲刺年底前量产2纳米先进制程之时，却被曝出重大泄密事件。台积电昨日证实，因2纳米制程商业秘密泄漏开除多名员工。 台积电指出，近期在常规的监控情况下侦测到 … Continue reading 台积电被曝2纳米商业秘密泄漏 涉案技术或流向日本Rapidus