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SK海力士向ASMPT订购热压键合机以生产HBM4
《科创板日报》15日讯，SK海力士已向新加坡ASMPT公司订购了一批新的热压键合机（TCB），以支持HBM4的生产。据悉，SK海力士上个月向AS…
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消息称SK海力士进军利基型DRAM制造 首位客户为韩国Fabless企业
《科创板日报》4日讯，SK海力士在继续发展先进存储制程的同时也将进入利基型DRAM制造领域，丰富业务范围。SK海力士正与一家韩国Fabless无…
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SK海力士大连公司增资至31亿美元，增幅约10.71%
天眼查App显示，12月1日，爱思开海力士半导体（大连）有限公司发生工商变更，注册资本由28亿美元增至31亿美元，增幅约10.71%。 该公司成…
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全球DRAM销售额Q3环比大增三成 SK海力士连续三季度蝉联第一
财联社11月28日讯（编辑 卞纯）根据行业追踪机构Omdia周五公布的数据，由于价格上涨，今年第三季度（7-9月），全球DRAM（动态随机存取存…
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SK海力士正研发高带宽存储（HBS）
《科创板日报》11日讯，据业内人士透露，SK海力士正在研发高带宽存储（HBS）技术，该技术最多可堆叠16个DRAM和NAND闪存模块，并通过垂直…
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SK海力士的HBM4较上代涨价50% HBM产业链或迎扩产机遇
SK海力士5日表示，已与英伟达就明年HBM4的供应完成了价格和数量谈判。一位熟悉SK海力士的消息人士称：“HBM4的供应价格将比HBM3E高出5…
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OpenAI首席执行官访问韩国，与SK三星等讨论AI合作
财联社10月1日电，据业界透露，OpenAI首席执行官萨姆·奥特曼周三访问了SK集团首尔总部，就人工智能（AI）领域的双边合作进行了讨论。奥特曼…
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机构：预计SK海力士在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势
根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Vera Rubin se…
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机构：英伟达尝试调升HBM4规格 预期2026年SK海力士仍是最大供应商
《科创板日报》18日讯，据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD将于2026年推出MI450 Helios平台，近期英伟达积极要求Ve…
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助力AI数据中心！LG电子和SK创新将在冷却系统上展开合作
财联社9月18日讯（编辑 周子意）韩国LG电子和SK Innovation两家巨头公司周四（9月18日）宣布将展开合作，共同研发用于人工智能（A…