标签： 三星电子
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苹果首款折叠iPhone明年出货量据称将达1000万台； 三星被曝即将量产全球首款2nm芯片丨全球科技早参
｜2025年9月4日 星期四｜ NO.1苹果首款折叠iPhone明年出货量据称将达1000万台 当地时间9月3日，据媒体报道，据天风国际证券分析…
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三星和SK海力士将延长DDR4生产至明年
《科创板日报》2日讯，由于DDR4价格在供应紧张的情况下保持坚挺，三星电子计划将原定于今年结束的DDR4 DRAM生产延长至明年。SK海力士近期…
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特斯拉AI6芯片提前试生产 三星尖端制程成败在此一举？
财联社8月29日讯（编辑 马兰）特斯拉的下一代芯片AI6将应用于该公司不断扩大的高质量产品线中，比如机器人出租车Cybercab和人形机器人Op…
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三星电子9月4日将举行新品发布会，推出旗舰手机和平板新品
三星电子8月28日在官网发布消息称，将于当地时间9月4日下午6时30分通过官网和YouTube在线举行“三星Galaxy Event”，公开搭载…
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英特尔又将迎来新的合作方？三星据传将投资其封装业务
财联社8月26日讯（编辑 马兰）韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问，有业内人士猜测，此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 …
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三星宣布以AI为核心的“2030战略”：确立六大重点任务
【CNMO科技消息】8月21日，CNMO从韩媒获悉，卢泰文正式成为三星电子DX部门负责人并主持”2025 DX Connect&…
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第一梯队容量，三星半导体 FMS 2025 展示 256TB "MVP" 固态硬盘
8 月 18 日消息，参考外媒 ServeTheHome 当地时间 17 日报道，三星半导体在本月上旬的 FMS 2025 存储峰会上展出了多款…
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可折叠手机在美国市场卖爆了，三星苹果硬刚卷土重来！
财联社8月18日讯（编辑 黄君芝）2014年，苹果和三星在美国智能手机市场展开了激烈竞争。三星当时正在销售大屏幕设备，苹果则在一段时间的努力后以…
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消息称三星电子与英伟达谈妥 HBM3E 12Hi 内存供应交易
8 月 15 日消息，韩媒 alphabiz 当地时间 12 日报道称，英伟达与三星电子就 HBM3E 12Hi（注：12 层堆叠 HBM3E）…
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突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP
8 月 12 日消息，随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制，现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言，3…