标签： 低功耗

广和通：公司有支持卫星通信的无线通信模组产品，目前主要用于卫星物联网领域

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘您好，商业航天对卫星通信模组的极端环境适应性（如超低温、高真空、强辐射）和低功耗（如卫星长期在轨运行）要求极高。请问公司在卫星通信模组的研发投入上有哪些 … Continue reading 广和通：公司有支持卫星通信的无线通信模组产品，目前主要用于卫星物联网领域

京东正招募端侧AI芯片人才 存算一体技术引关注

《科创板日报》12月12日讯（记者 黄心怡）记者从知情人士处独家获悉，京东正招募端侧AI芯片领域人才。京东此次的招聘方向主要集中在存算一体AI芯片领域，产品或将用于机器人、智能家电、智能语音设备等硬件 … Continue reading 京东正招募端侧AI芯片人才 存算一体技术引关注

新劲刚：公司已开展6-18GHz微波收发组件的研发与生产工作

每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：随着电子技术的不断发展，微波领域有了长足的技术进步，其应用范围覆盖了雷达系统、探测系统以及移动通信系统等诸多领域。而随着无线通信技术应用市场的蓬勃发展，频谱 … Continue reading 新劲刚：公司已开展6-18GHz微波收发组件的研发与生产工作

谷歌将举行AndroidXR特别发布会 端侧AI有望迎重磅催化

行业媒体报道，谷歌官宣，将于太平洋时间12月8日上午10点（北京时间12月9日凌晨2点）举行AndroidXR特别发布会。根据发布会直播简介，收看者将了解有关XR的所有内容，包括眼镜、头戴式设备以及所 … Continue reading 谷歌将举行AndroidXR特别发布会 端侧AI有望迎重磅催化

恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

每经AI快讯，12月5日，恒玄科技(688608.SH)在业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司BES2800芯片已 … Continue reading 恒玄科技：下一代智能可穿戴芯片BES6000预计明年上半年进入送样阶段

英伟达腹地遭ASIC猛攻！算力芯片格局生变 哪些国产厂商有望迎机遇？

《科创板日报》11月26日讯 今日午后，ASIC概念股接连异动。截至发稿，寒武纪涨超4%，芯原股份、翱捷科技均拉升超5%。 今日午后，ASIC概念股接连异动 近日，随着谷歌第七代TPU的讨论热度持续上 … Continue reading 英伟达腹地遭ASIC猛攻！算力芯片格局生变 哪些国产厂商有望迎机遇？

一度暴涨20%！高通入局AI芯片市场 相关合作伙伴有望站上风口

高通推出人工智能芯片，在数据中心市场与英伟达展开竞争。高通AI200和AI250预计分别于2026年和2027年投入商业使用。高通涨幅一度扩大至20%，创2019年以来最大日内涨幅。 高通在公告中宣布 … Continue reading 一度暴涨20%！高通入局AI芯片市场 相关合作伙伴有望站上风口

直击“湾芯展”丨2024年度中国芯片科学十大进展出炉

10月15日，“2025湾区半导体产业生态博览会”（以下简称湾芯展）在深圳会展中心开幕。 博览会现场 图片来源：每经记者 孔泽思摄 当日下午，在开幕式暨半导体产业发展峰会上，Chip期刊发布了2024 … Continue reading 直击“湾芯展”丨2024年度中国芯片科学十大进展出炉

AI服务器等高算力场景加速发展 先进封装市场有望持续扩容

9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。 AI、大模型、数据中心等高性能场景快速演进，芯片带宽、功耗、集 … Continue reading AI服务器等高算力场景加速发展 先进封装市场有望持续扩容