标签： 先进制程
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半导体早参｜中国科学院启动下一代开源芯片与系统研发；中芯国际2025年净利润同比增长36%
2026年3月26日，截至收盘，沪指跌1.09%，报收3889.08点；深成指跌1.41%，报收13606.44点；创业板指跌1.34%，报收3…
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半导体早参 | 中国科学院启动下一代开源芯片与系统研发；中芯国际2025年净利润同比增长36%
2026年3月26日，截至收盘，沪指跌1.09%，报收3889.08点；深成指跌1.41%，报收13606.44点；创业板指跌1.34%，报收3…
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两大晶圆厂齐发年报：中芯国际成立先进封装研究院，晶合集成瞄准AI服务器电源管理芯片
3月26日晚间，两家A股晶圆厂企业齐发2025年年报。根据集邦咨询，在2025年第四季度的全球晶圆代工厂排名中，中芯国际、晶合集成均位列前十。其…
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SEMI中国总裁冯莉：2026年HBM市场规模增长58%至546亿美元 HBM产能缺口达50%—60%
财联社3月26日电，SEMICON China 2026国际半导体展3月25日在上海正式拉开帷幕。SEMI中国总裁冯莉在致辞时表示，在AI算力以…
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博通警告供应链受限 称台积电产能成为瓶颈
财联社3月24日讯（编辑 夏军雄）当地时间周二（3月24日），芯片设计公司博通表示，公司正面临供应链限制，包括芯片制造合作伙伴台积电的产能上限。…
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台积电2纳米制程产能供不应求，排单到2028年以后
据报道，受惠AI与高速运算（HPC）需求强劲，台积电2纳米包含A16制程产能严重供不应求，连最大客户英伟达都不够用，为此要变更下世代Feynma…
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机构：AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现
根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关…
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机构：AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8% 部分制程涨价浮现
《科创板日报》19日讯，根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入A…
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苹果COO再次来华，探访资深“果链”富士康和欣旺达
界面新闻记者 | 伍洋宇界面新闻编辑 | 文姝琪 不足半年，苹果高管团队启动新一轮的访华行程。 3月17日，苹果公司首席运营官Sabih Kha…
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SK集团董事长：内存芯片短缺或将持续至2030年
3月17日，据报道，韩国SK集团董事长表示，由于半导体生产中存在系统性瓶颈，全球内存芯片短缺局面可能还将持续四到五年。