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同有科技：公司产品可应用于AI、HPC高性能计算等大数据应用场景

每经AI快讯，同有科技（300302.SZ）1月29日在投资者互动平台表示，公司聚焦企业级存储技术的研发，产品可应用于AI、HPC高性能计算等大数据应用场景。 （记者 张明双） 免责声明：本文内容与数 … Continue reading 同有科技：公司产品可应用于AI、HPC高性能计算等大数据应用场景

从“能用”到“好用”！中国工程院院士郑纬民详解“主权AI”三大支柱，直指国产算力核心痛点

12月20日，摩尔线程首届MUSA开发者大会（MDC 2025）在北京中关村国际创新中心开幕。 在主论坛环节，中国工程院院士、清华大学计算机系教授郑纬民提出，在芯片产业全球化分工遭遇技术封锁的背景下， … Continue reading 从“能用”到“好用”！中国工程院院士郑纬民详解“主权AI”三大支柱，直指国产算力核心痛点

机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CS … Continue reading 机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

11月25日，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（C … Continue reading 机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术

亚马逊斥资500亿美元在美加码算力，专攻政府级AI与HPC需求

财联社11月25日讯（编辑 赵昊）科技巨头亚马逊宣布将投资高达500亿美元，用于扩展公司面向美国政府客户的AWS人工智能和高性能计算（HPC）能力。 亚马逊周一（11月24日），在官网声明中写道，这项 … Continue reading 亚马逊斥资500亿美元在美加码算力，专攻政府级AI与HPC需求

富士通公布芯片开发路线图：2031 年 MONAKA-XX 实现 CPU + NPU 融合

11 月 6 日消息，富士通在日本经济产业省产业结构审议会绿色创新项目部会产业结构转型领域工作组于 2025 年 10 月 30 日举行的第 34 次会议上公布了其传统 HPC 与量子芯片开发路线图。 … Continue reading 富士通公布芯片开发路线图：2031 年 MONAKA-XX 实现 CPU + NPU 融合