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财联社5月14日电，台积电在一场技术研讨会前发布的演示材料显示，该公司预计到2030年，全球半导体市场规模将突破1.5万亿美元，这一数字已超越其此前预测的1万亿美元。据台积电预测，在上述1.5万亿美元 … Continue reading 台积电：因AI驱动增长 2030年全球芯片市场规模将达1.5万亿美元

据报道，台积电资深副总经理侯永清表示，为应对AI与高性能计算（HPC）需求爆发，相较过往，台积电正以“二倍速”推进扩产计划，今年将同时有五座2nm晶圆厂进入产能爬坡阶段。受益于此，2nm首年产出将较3 … Continue reading 台积电：正以“二倍速”推进扩产计划

4月16日，针对第二季度营运展望，台积电财务长黄仁昭指出，随着高效能运算（HPC）与AI需求动能持续强劲，预计第二季度合并营收将介于390亿美元至402亿美元之间，毛利率区间则在65.5至67.5％。

据报道，受惠AI与高速运算（HPC）需求强劲，台积电2纳米包含A16制程产能严重供不应求，连最大客户英伟达都不够用，为此要变更下世代Feynman平台设计，加上Meta也加入抢产能，使得台积电2纳米客 … Continue reading 台积电2纳米制程产能供不应求，排单到2028年以后

《科创板日报》3月13日讯（记者 郭辉）3月12日，中科曙光在郑州宣布实现国产高端原生RDMA技术重大突破，正式发布首款全栈自研400G无损高速网络——scaleFabric。 据了解，中科曙光sca … Continue reading 对标英伟达的国产“算力动脉”来了！中科曙光发布首款全栈自研IB网络产品 已实现万卡级智算集群支持

每经AI快讯，同有科技（300302.SZ）1月29日在投资者互动平台表示，公司聚焦企业级存储技术的研发，产品可应用于AI、HPC高性能计算等大数据应用场景。 （记者 张明双） 免责声明：本文内容与数 … Continue reading 同有科技：公司产品可应用于AI、HPC高性能计算等大数据应用场景