1月21日,中共苏州市委关于制定苏州市国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布,其中提到,增强新兴产业竞争力。一体推进创新设施建设、技术研究开发、产品迭代升级,增强电子信息、装备制造、新材料、新能 … Continue reading 苏州“十五五”规划建议:培育壮大半导体与集成电路、具身智能机器人等新兴支柱产业,打造低空经济发展高地
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“金丝雀”报喜!存储热潮下 韩国半导体出口额激增七成
财联社1月21日讯(编辑 卞纯)周三公布的数据显示,本月前20天,被誉为全球经济“金丝雀”的韩国出口额较上年同期增长了14.9%,这得益于半导体需求强劲。 据韩国海关部门的数据,1月1日至20日期间, … Continue reading “金丝雀”报喜!存储热潮下 韩国半导体出口额激增七成
替代传统有机基板 玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料
行业媒体报道,玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折,2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。Yole Group指出,2025年至2030年期间,半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长 … Continue reading 替代传统有机基板 玻璃基板有望成下一代先进封装核心材料
发改委:汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准;格力电器车用碳化硅芯片将量产|汽车早参
| 2026年1月21日 星期三 | NO.1发改委:汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准 1月20日,国新办举行新闻发布会。相关负责人表示,在消费品“以旧换新”方面,将优化资金分配,综合 … Continue reading 发改委:汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准;格力电器车用碳化硅芯片将量产|汽车早参
发改委:汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准; 格力电器车用碳化硅芯片将量产 | 汽车早参
每经记者:董天意 每经编辑:余婷婷 | 2026年1月21日 星期三 | NO.1发改委:汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准 1月20日,国新办举行新闻发布会。相关负责人表示,在消费品“ … Continue reading 发改委:汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准; 格力电器车用碳化硅芯片将量产 | 汽车早参
安世半导体控制权争夺持续:荷兰法庭激辩,闻泰科技力证“资产掏空”等指控不实
2026年1月14日,荷兰阿姆斯特丹企业法庭就安世半导体(Nexperia)控制权纠纷举行听证。争议双方分别是安世半导体当前的临时欧洲管理层,与其唯一股东——来自中国的闻泰科技。 此次争端可以追溯至2 … Continue reading 安世半导体控制权争夺持续:荷兰法庭激辩,闻泰科技力证“资产掏空”等指控不实
「明日主题前瞻」玻璃基板的需求持续扩大,有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料
【热点导读】 玻璃基板的需求持续扩大,有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 IBM宣布推出企业级AI智能体扩展服务 事关人形机器人,小鹏汽车有重大进展,近期产业端迎来密集催化 MiniMax在广州 … Continue reading 「明日主题前瞻」玻璃基板的需求持续扩大,有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料
【明日主题前瞻】玻璃基板的需求持续扩大,有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料
【热点导读】 玻璃基板的需求持续扩大,有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料 IBM宣布推出企业级AI智能体扩展服务 事关人形机器人,小鹏汽车有重大进展,近期产业端迎来密集催化 MiniMax在广州 … Continue reading 【明日主题前瞻】玻璃基板的需求持续扩大,有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料
台积电加大先进封装投资:2027年WMCM产能或翻番 瞄准iPhone 18新芯片
《科创板日报》1月20日讯 据台湾工商时报今日消息,台积电拟持续加大对先进封装技术的投资,其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备,同时在嘉义AP7工厂新建一条WMCM生产线。到2026年底,台积电 … Continue reading 台积电加大先进封装投资:2027年WMCM产能或翻番 瞄准iPhone 18新芯片
张江集团成立晶华探微科技公司 含半导体相关业务
财联社1月20日电,近日,晶华探微(上海)科技有限公司成立,注册资本1000万元,经营范围包含:电子元器件制造;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售等。该公司由上海张江(集团)有限公司间接全 … Continue reading 张江集团成立晶华探微科技公司 含半导体相关业务
