风君子博客标签： 半导体
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公大激光完成C轮战略融资：龙头产业资本加持，助推绿光金属3D打印在AI算力领域产业化进程
近日，深圳公大激光有限公司完成数亿元C轮战略融资。本轮融资由达晨财智、光合创投联合领投，禾创致远（中际旭创关联基金）、华胥基金（三一集团关联基金…
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第十代NAND+SiC+玻璃基板……主业向好的三星电子要重启“未来增长引擎”
《科创板日报》5月12日讯 过去几年，身处DRAM与HBM市场的激烈竞争之中，三星电子旗下众多新型半导体业务一度被搁置。而随着主要存储器业务趋于…
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采购需求超乎预期 机构称26年封测设备景气度将维持高位
据报道，封测代工厂商相继宣布加码投资，但产业人士指出，因先进封测设备采购需求超乎预期，订单涌入导致上游供应链出现排队，不仅客户之间形成产能排挤效…
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黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破
财联社5月11日电，从许昌市工业和信息化局获悉，河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果，核心性能指标…
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中信证券：AI相关商品成为外贸增长新引擎
中信证券研报称，今年4月出口增速高于前值和预期，反映出外贸出口整体仍保持较强韧性。结构上看，AI算力需求爆发带动半导体产业链相关商品出口表现亮眼…
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CPU、存储、光通信……华尔街解读AI股史诗级狂热：市场热衷追逐“瓶颈”！
财联社5月11日讯（编辑 卞纯）过去几周，AI驱动的美股狂热涨势引发热议。分析发现，推动标普500指数和纳斯达克综合指数创下历史新高的半导体相关…
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头部大厂积极布局玻璃基板 行业有望迎来长期发展机遇
全球AI算力需求快速增长，芯片制程端继续突破空间有限，先进封装为当下实现系统性能跃升的关键。机构指出，随着台积电公开表态使用CoPoS封装技术，…
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专访中芯国际创始人张汝京：利基市场成半导体行业核心突围切口 看好AI场景化应用 赛道“小巨人”是破局关键
《科创板日报》5月9日讯（记者 曾乐 陈俊清） 有着“中国半导体教父”之称的中芯国际创始人张汝京，现已78岁，仍为我国半导体产业发展、人才培育持…
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三星电子面临18天罢工威胁：一场可能震动半导体行业的风暴
【CNMO科技】当AI驱动的半导体繁荣将三星电子推向前所未有的盈利高峰，这家韩国科技巨头却陷入了与员工的激烈对峙。两家三星工会以“利润分配不…
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直击科创板半导体制造、封测公司业绩会：Q1产能满载 抢抓AI增量机遇
《科创板日报》5月8日讯（记者 郭辉）科创板“十五五”主题集体业绩说明会之半导体制造、封测专场今日举行，参会公司包括方邦股份、利扬芯片、燕东微、…