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马斯克Terafab项目终于“接上地气”！英特尔宣布加入 将支持芯片制造流程

财联社4月8日讯（编辑 马兰）马斯克寄予厚望的半导体项目Terafab正迎来关键转折，芯片制造商英特尔在周二正式宣布将加入该项目，帮助Terafab重构芯片技术。 Terafab此前一直被半导体行业内 … Continue reading 马斯克Terafab项目终于“接上地气”！英特尔宣布加入 将支持芯片制造流程

台积电“日本第二厂”确定升级：2028年量产3纳米芯片！

财联社4月1日讯（编辑 黄君芝）据报道，全球最大的芯片代工企业台积电计划于2028年在日本开始量产先进的3纳米（3nm）芯片。 台积电是英伟达、AMD和博通等公司的首选芯片制造商。根据台积电文件披露， … Continue reading 台积电“日本第二厂”确定升级：2028年量产3纳米芯片！

CPO行业迎里程碑？台积电硅光整合平台今年量产 或成为光通信关键底座

《科创板日报》4月1日讯 近日，SEMI国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛。会上，台积电指出，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里 … Continue reading CPO行业迎里程碑？台积电硅光整合平台今年量产 或成为光通信关键底座

台积电：旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产

《科创板日报》1日讯，台积电表示，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。据悉，COUPE平台通过SoIC技术 … Continue reading 台积电：旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产

Claude Code逾51万行源码遭泄露；1220亿美元！OpenAI完成硅谷史上最大规模融资丨全球科技早参

｜2026年4月1日 星期三｜ NO.11220亿美元！OpenAI完成硅谷史上最大规模融资 OpenAI于3月31日宣布完成总额1220亿美元融资，估值达8520亿美元，这笔交易正式创下了硅谷历史上 … Continue reading Claude Code逾51万行源码遭泄露；1220亿美元！OpenAI完成硅谷史上最大规模融资丨全球科技早参

芯片行业激情解题：马斯克TeraFab项目天价投入究竟是什么规模？

财联社3月27日讯（编辑 马兰）马斯克上周末发布的TeraFab项目，引发了极大关注。虽然投资者对该项目的数十亿颗人工智能芯片产能以及太空数据中心感到振奋，但也有一些分析人士试图解析该项目的财务可行性 … Continue reading 芯片行业激情解题：马斯克TeraFab项目天价投入究竟是什么规模？

博通警告供应链受限 称台积电产能成为瓶颈

财联社3月24日讯（编辑 夏军雄）当地时间周二（3月24日），芯片设计公司博通表示，公司正面临供应链限制，包括芯片制造合作伙伴台积电的产能上限。这凸显了人工智能（AI）需求激增对整个科技行业产生的连锁 … Continue reading 博通警告供应链受限 称台积电产能成为瓶颈