“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。
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- 业界
- 2022-04-09
3 月 11 日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。
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- 业界
- 2022-03-12
据外媒报道，尽管美国立法者准备批准 520 亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业，但外界担心大部分财政支持将流向不需要援助的芯片制造商，而日益萎缩的后端封装测试部门则被忽视。
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- 业界
- 2022-03-09
据韩媒 The Elec 报道，LG Innotek 周二表示，将斥资 4130 亿韩元制造 FC-BGA。
消息人士称，该金额与 LG Innotek 去年考虑的金额相似。
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- 业界
- 2022-02-23
有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展 Chiplet 已有十余年时间，3 纳米制程就是要靠 Chiplet 技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟蒋先生早就致力于
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- 业界
- 2021-12-02
11 月 11 日消息，今日，三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封装），专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算（HP
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- 业界
- 2021-11-11
据业内人士透露，台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术 ——COUPE（compact universal photonic engine，紧凑型通用光子引擎）异构集成技术。
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- 业界
- 2021-08-31
