高通推出全套机器人技术 在CES展会上,高通科技公司推出了下一代机器人综合架构,集成了硬件、软件和复合人工智能。高通科技还发布了其最新的高性能机器人处理器,面向工业AMR和先进的全尺寸人形机器人——高 … Continue reading 科技早报 | 知情人士称美的空调阶梯涨价系误读;智元机器人2025年出货量超5100台
标签: 海力士
SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
财联社1月6日电,SK海力士宣布,公司将于当地时间1月6日至9日,在美国拉斯维加斯举办的“CES 2026”威尼斯人会展中心设立专属客户展馆,并集中展示面向AI的下一代存储器解决方案。本次展会上,公司 … Continue reading SK海力士将在CES首次亮相下一代HBM产品
内存芯片价格涨势“前所未有” 三星电子季度利润有望创新高
财联社1月5日讯(编辑 周子意)据韩国三星电子联席首席执行官最新表示,内存芯片短缺的局面“前所未有”且“极其严重”,并且内存芯片价格飙升将对智能手机价格产生不可避免的影响。 据市场追踪机构DRAMeX … Continue reading 内存芯片价格涨势“前所未有” 三星电子季度利润有望创新高
SK海力士计划更快、更大规模量产HBM4晶圆;YouTube新用户推荐内容中逾两成是低质量AI视频丨全球科技早参
每经记者:郑雨航 每经编辑:高涵 |2025年12月29日 星期一| NO.1SK海力士计划更快、更大规模量产HBM4晶圆 据媒体报道,SK海力士将其位于韩国清州的M15X工厂的量产计划提前了四个月, … Continue reading SK海力士计划更快、更大规模量产HBM4晶圆;YouTube新用户推荐内容中逾两成是低质量AI视频丨全球科技早参
三星、SK海力士据悉将于明年2月启动HBM4量产
12月26日消息,据报道,三星电子将于2月在韩国平泽园区启动HBM4量产,SK海力士则将在其M16工厂启动量产。
SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品
《科创板日报》25日讯,SK海力士采用改进型电路的HBM4晶圆将于本月底完成晶圆制造,并于明年1月初向英伟达交付其下一代12层HBM4内存的最终样品。如果SK海力士明年1月初能够提交更多优化后的样品, … Continue reading SK海力士明年1月初向英伟达交付12层HBM4最终样品
存储涨价潮蔓延!三星、海力士上调HBM报价20%
《科创板日报》12月24日讯 据韩国《朝鲜日报》今日消息,三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格,涨幅接近20%。一般而言,在新一代HBM产品面世之前,供应商往往会下调前一代产品价格 … Continue reading 存储涨价潮蔓延!三星、海力士上调HBM报价20%
存储芯片概念表现活跃 香农芯创、北京君正均涨超11%
财联社12月24日电,存储芯片概念表现活跃,香农芯创、北京君正均涨超11%,时空科技涨超8%,德明利、神工股份、普冉股份、江波龙、大为股份、万润科技跟涨。消息面上,据报道,韩国两大存储芯片巨头三星与S … Continue reading 存储芯片概念表现活跃 香农芯创、北京君正均涨超11%
存储芯片概念表现活跃 香农芯创涨超10%
【存储芯片概念表现活跃 香农芯创涨超10%】财联社12月24日电,存储芯片概念表现活跃,香农芯创涨超10%,时空科技涨超7%,德明利、神工股份、普冉股份、北京君正、江波龙、大为股份、万润科技跟涨。消息 … Continue reading 存储芯片概念表现活跃 香农芯创涨超10%
AI早报 | OpenAI、Anthropic、xAI等人工智能巨头遭作家提起版权诉讼;英伟达 、SK海力士与群联电子共同开发AI固态硬盘
OpenAI、Anthropic、xAI等人工智能巨头遭作家提起版权诉讼 当地时间12月22日,包括两届普利策新闻奖得主约翰•卡雷鲁在内的作家群体提起版权诉讼,指控六家人工智能巨头使用其著作盗版副本训 … Continue reading AI早报 | OpenAI、Anthropic、xAI等人工智能巨头遭作家提起版权诉讼;英伟达 、SK海力士与群联电子共同开发AI固态硬盘
