《科创板日报》3月4日讯 据韩国ZDNet消息，SK海力士正在推进下一代封装技术，用于提高HBM4的稳定性和性能。目前该项技术正处于验证阶段。 由于HBM4的I/O（输入/输出信号）数量翻倍至2048 … Continue reading HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标
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SK海力士推进全新HBM封装技术 或缩小DRAM层间距
《科创板日报》4日讯，SK海力士正在推进一项旨在提升HBM4稳定性和性能的封装技术革新，其核心措施包括增加DRAM厚度和缩小DRAM层间距，目前该技术正在验证阶段。若其成功商业化，将有效缩小HBM4及 … Continue reading SK海力士推进全新HBM封装技术 或缩小DRAM层间距
SK海力士与闪迪公司启动下一代存储器“HBF”全球标准化进程
SK海力士与闪迪公司启动下一代存储器“HBF”全球标准化进程 2月26日，SK海力士宣布，于当地时间25日在美国加利福尼亚州米尔皮塔斯的闪迪公司(SanDisk)总部，与闪迪公司联合举办“HBF规格标 … Continue reading SK海力士与闪迪公司启动下一代存储器“HBF”全球标准化进程
韩国存储芯片巨头SK海力士拟在韩国投资150亿美元 以扩建芯片产能
存储涨价潮愈演愈烈，长鑫存储等中国存储力量能否借机破局？
曾经车规级芯片的涨价缺货潮，令大量国产芯片有机会接受车规级认证，从而打入汽车市场。而这一波存储芯片涨价潮，历史还会再次上演吗？ 2025年下半年以来，存储芯片持续涨价，这也令手机厂商承压。有消息称，苹 … Continue reading 存储涨价潮愈演愈烈，长鑫存储等中国存储力量能否借机破局？
存储巨头最新发声：今年涨价将贯穿全年！
据媒体报道，近日，SK海力士在高盛的电话会上发布对存储行业及公司经营的最新观点。该公司认为：“全球存储器产业已彻底转向卖方市场，2026年价格涨势将贯穿全年。” 图片来源：每经媒资库 SK海力士这项判 … Continue reading 存储巨头最新发声：今年涨价将贯穿全年！
SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿
天眼查App显示，近日，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司发生工商变更，企业名称变更为SK海力士系统集成电路（无锡）股份有限公司，同时，注册资本由约6.35亿美元增至14亿美元。该公司成立于201 … Continue reading SK海力士系统集成电路无锡公司增资至14亿
机构：预计HBM4验证将于2026年第二季度完成
2月13日，根据TrendForce集邦咨询最新HBM产业研究，随着AI基础建设扩张，对应的GPU需求也不断成长，预期NVIDIA（英伟达） Rubin平台量产后，将带动HBM4需求。目前三大存储器原 … Continue reading 机构：预计HBM4验证将于2026年第二季度完成
三星电子抢占先机！其HBM4芯片已开始量产 并向客户发货
财联社2月12日讯（编辑 周子意）三星电子公司周四（2月12日）表示，已开始向客户交付其最新款高带宽存储芯片HBM4。这家韩国芯片制造商正试图在关键半导体竞赛中赶超竞争对手，这是一次关键突破。 三星电 … Continue reading 三星电子抢占先机！其HBM4芯片已开始量产 并向客户发货
SK海力士发表HBF与HBM混合架构 性能提升高达2.69倍
《科创板日报》12日讯，SK海力士近日通过发表在IEEE（电气与电子工程师协会）全球半导体大会上的论文，提出了一种新型半导体结构。该结构采用了HBM和HBF两种技术，公司将8个HBM3E和8个HBF置 … Continue reading SK海力士发表HBF与HBM混合架构 性能提升高达2.69倍