风君子博客标签： 芯片
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2025年我国人工智能企业数量超6000家
1月21日，国务院新闻办公室举行新闻发布会。相关负责人介绍，国内企业发布多款人工智能芯片产品，智能算力规模达1590EFLOPS，行业高质量数据…
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双重引擎驱动：GPU放量与存储涨价催生扩产需求
从未来成长动力来看，对于国内市场而言，GPU市场将成为拉动半导体芯片需求的核心驱动力。全球AI产业正快速发展，北美企业每年需投入数千亿元采购英伟…
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中信建投：看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇
财联社1月21日电，中信建投研报称，地缘政治摩擦为国产半导体提供了替代窗口期，华为、寒武纪、海光等新一代算力芯片/机柜性能快速提升，生态逐步完善…
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发改委：汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准；格力电器车用碳化硅芯片将量产｜汽车早参
| 2026年1月21日 星期三 | NO.1发改委：汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准 1月20日，国新办举行新闻发布会。相关负…
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发改委：汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准； 格力电器车用碳化硅芯片将量产 | 汽车早参
每经记者：董天意 每经编辑：余婷婷 | 2026年1月21日 星期三 | NO.1发改委：汽车报废更新、汽车置换更新将执行全国统一补贴标准 1月…
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芯片一半将由格力造？广汽辟谣：并非事实，冯兴亚刚访董明珠，有合作会发布
广汽集团1月20日发布声明，对近日网传的“董明珠：未来广汽集团的汽车芯片中一半由格力芯片替代”相关表述进行辟谣，明确表示该内容“并非事实”。 声…
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广汽回应“芯片将由格力产品替代”：相关网传表述并非事实
财联社1月20日电，针对今日“未来广汽集团汽车芯片中一半由格力产品替代相关报道”，广汽集团回应表示，相关网传表述并非事实，“2026年1月15日…
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台积电加大先进封装投资：2027年WMCM产能或翻番 瞄准iPhone 18新芯片
《科创板日报》1月20日讯 据台湾工商时报今日消息，台积电拟持续加大对先进封装技术的投资，其计划升级龙潭AP3工厂现有的InFO设备，同时在嘉义…
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中微半导：即将推出首款非易失性存储器芯片
每经AI快讯，1月19日，中微半导(688380.SH)公告称，公司即将推出首款非易失性存储器芯片，该产品为4M bit容量的低功耗SPI NO…
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C至信：基于焊接机器人的自动化控制系统芯片已取得集成电路布图设计权
每经AI快讯，C至信1月19日在互动平台称，公司基于焊接机器人的自动化控制系统芯片已成功取得集成电路布图设计权。