感谢网友 补药吖 的线索投递！ 11 月 25 日消息，TrendForce 集邦咨询在分析对比英特尔与台积电 2.5D 先进封装异构集成技术的最新研究中指出，谷歌决定于 2027 年的 TPU v9 … Continue reading TrendForce：谷歌决定于 2027 年 TPU v9 导入英特尔 EMIB 先进封装试用
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机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
《科创板日报》25日讯，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是台积电的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（CS … Continue reading 机构：AI催生超大封装需求 ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术
11月25日，根据TrendForce集邦咨询最新研究，AI HPC（高效能运算）对异质整合的需求依赖先进封装达成，其中的关键技术即是TSMC（台积电）的CoWoS解决方案。然而，随着云端服务业者（C … Continue reading 机构：AI催生超大封装需求，ASICs有望从CoWoS转向EMIB技术