《科创板日报》15日讯，三星电子正在开发下一代HBM封装技术，旨在为智能手机和平板电脑等移动设备提供高性能的设备端AI。该技术名为“多层堆叠FOWLP”，结合了超高纵横比铜柱和扇出型晶圆级封装（FOW … Continue reading 三星电子开发下一代HBM封装技术 或用于智能手机等移动设备
标签： 三星电子
韩国无水氢氟酸商或将对三星、SK海力士提价
韩国无水氢氟酸商或将对三星、SK海力士提价，6至7月或大幅上涨
据报道，业内人士透露，韩国无水氢氟酸生产商，包括Solbrain、ENF Technology、Huseong等将向包括三星电子和SK海力士在内的半导体公司供应电子级氢氟酸，且价格预计将在6月和7月大 … Continue reading 韩国无水氢氟酸商或将对三星、SK海力士提价，6至7月或大幅上涨
韩国无水氢氟酸商据悉将对三星、SK海力士提价 6-7月或大幅上涨
财联社5月14日电，业内人士透露，韩国无水氢氟酸生产商，包括Solbrain、ENF Technology、Huseong等将向包括三星电子和SK海力士在内的半导体公司供应电子级氢氟酸，且价格预计将在 … Continue reading 韩国无水氢氟酸商据悉将对三星、SK海力士提价 6-7月或大幅上涨
韩国无水氢氟酸商或将对三星、SK海力士提价， 6至7月或大幅上涨
据报道，业内人士透露，韩国无水氢氟酸生产商，包括Solbrain、ENF Technology、Huseong等将向包括三星电子和SK海力士在内的半导体公司供应电子级氢氟酸，且价格预计将在6月和7月大 … Continue reading 韩国无水氢氟酸商或将对三星、SK海力士提价， 6至7月或大幅上涨
每经热评 | SK海力士狂欢、三星闹罢工，韩国AI产业分红之争给我们什么启示
每经评论员 付克友 AI浪潮席卷全球，韩国凭借存储芯片与HBM（高带宽内存）产业卡位风口，迎来史无前例的经济繁荣。代表性企业业绩狂飙，但也带来了利润分配的社会问题。 SK海力士员工坐拥天价奖金，掀起造 … Continue reading 每经热评 | SK海力士狂欢、三星闹罢工，韩国AI产业分红之争给我们什么启示
全球芯片市场地震倒计时？三星劳资谈判破裂 下周恐将爆发罢工
财联社5月13日讯（编辑 刘蕊）本周三，由于三星电子与其韩国工会未能达成薪资协议，三星工会负责人表示，预计超过5万名员工将于5月21日举行全面罢工。 三星作为全球芯片巨头，尤其是全球最大的存储芯片生产 … Continue reading 全球芯片市场地震倒计时？三星劳资谈判破裂 下周恐将爆发罢工
三星电子计划在第四季度量产CXL 3.1内存模块
《科创板日报》13日讯，三星电子将于第三季度开始向主要服务器和数据中心厂商提供支持下一代CXL 3.1标准的内存模块（CMM-D）样品。样品计划交付给这些厂商，待获得客户厂商的质量认证后，将启动量产准 … Continue reading 三星电子计划在第四季度量产CXL 3.1内存模块
三星电子将在年内建成温阳新工厂 加速HBM封装双轨化
【CNMO科技消息】据外媒消息，三星电子正在推进封装双轨化战略，计划年内完成温阳新工厂建设，明年起正式引入设备。该工厂将用于高带宽存储器（HBM）的先进封装生产，以分散天安工厂的产能压力，同时将温 … Continue reading 三星电子将在年内建成温阳新工厂 加速HBM封装双轨化
第十代NAND+SiC+玻璃基板……主业向好的三星电子要重启“未来增长引擎”
《科创板日报》5月12日讯 过去几年，身处DRAM与HBM市场的激烈竞争之中，三星电子旗下众多新型半导体业务一度被搁置。而随着主要存储器业务趋于稳定，该公司或重启针对下一代半导体的推进工作。 据ETN … Continue reading 第十代NAND+SiC+玻璃基板……主业向好的三星电子要重启“未来增长引擎”