英特尔又将迎来新的合作方?三星据传将投资其封装业务

财联社8月26日讯(编辑 马兰)韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问,有业内人士猜测,此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称,由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资 … Continue reading 英特尔又将迎来新的合作方?三星据传将投资其封装业务

可折叠手机在美国市场卖爆了,三星苹果硬刚卷土重来!

财联社8月18日讯(编辑 黄君芝)2014年,苹果和三星在美国智能手机市场展开了激烈竞争。三星当时正在销售大屏幕设备,苹果则在一段时间的努力后以iPhone 6赢得了这场竞争。 然而,十多年过去了,最 … Continue reading 可折叠手机在美国市场卖爆了,三星苹果硬刚卷土重来!

突破晶圆限制:消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP

8 月 12 日消息,随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制,现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言,300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将 … Continue reading 突破晶圆限制:消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP

特斯拉、苹果下单助推,消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元

8 月 11 日消息,韩媒 SEDaily 在当地时间 10 日的报道中援引行业消息人士的话指出,在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下,三星半导体在美国的此轮投资规模有望扩大至 500 亿 … Continue reading 特斯拉、苹果下单助推,消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元

向人工智能公司靠拢!三星电子据称已成立AI项目工作组InnoX

财联社8月4日讯(编辑 周子意)据业内人士周一(8月4日)透露,韩国三星电子成立了一个新的人工智能项目特别工作组,这是三星电子向人工智能公司转型的一项重要举措。 据业内人士透露,三星电子的设备体验(D … Continue reading 向人工智能公司靠拢!三星电子据称已成立AI项目工作组InnoX