财联社8月26日讯(编辑 马兰)韩国科技巨头三星电子董事长李在镕正在美国访问,有业内人士猜测,此行可能将促成三星对美国半导体公司英特尔的投资。 消息称,由于台积电为人工智能芯片在封装业务上投入了大笔资 … Continue reading 英特尔又将迎来新的合作方?三星据传将投资其封装业务
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三星宣布以AI为核心的“2030战略”:确立六大重点任务
【CNMO科技消息】8月21日,CNMO从韩媒获悉,卢泰文正式成为三星电子DX部门负责人并主持”2025 DX Connect”全体员工大会,宣布了以人工智能为核心的 … Continue reading 三星宣布以AI为核心的“2030战略”:确立六大重点任务
第一梯队容量,三星半导体 FMS 2025 展示 256TB "MVP" 固态硬盘
8 月 18 日消息,参考外媒 ServeTheHome 当地时间 17 日报道,三星半导体在本月上旬的 FMS 2025 存储峰会上展出了多款高规格固态硬盘新品。 其中在超大容量部分,三星半导体带来 … Continue reading 第一梯队容量,三星半导体 FMS 2025 展示 256TB "MVP" 固态硬盘
可折叠手机在美国市场卖爆了,三星苹果硬刚卷土重来!
财联社8月18日讯(编辑 黄君芝)2014年,苹果和三星在美国智能手机市场展开了激烈竞争。三星当时正在销售大屏幕设备,苹果则在一段时间的努力后以iPhone 6赢得了这场竞争。 然而,十多年过去了,最 … Continue reading 可折叠手机在美国市场卖爆了,三星苹果硬刚卷土重来!
消息称三星电子与英伟达谈妥 HBM3E 12Hi 内存供应交易
8 月 15 日消息,韩媒 alphabiz 当地时间 12 日报道称,英伟达与三星电子就 HBM3E 12Hi(注:12 层堆叠 HBM3E)内存供应交易达成一致,英伟达近期将分阶段从三星电子处接收 … Continue reading 消息称三星电子与英伟达谈妥 HBM3E 12Hi 内存供应交易
突破晶圆限制:消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP
8 月 12 日消息,随着单体芯片大小触及光罩尺寸限制,现代超高性能芯片越来越依赖先进封装实现多个功能裸晶的聚合。而对于超大规模芯片系统而言,300mm 直径的 12 英寸晶圆 (Wafer) 也终将 … Continue reading 突破晶圆限制:消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP
三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP
《科创板日报》12日讯,为与英特尔、台积电争夺超大规模芯片系统集成订单,三星电子正研发基于415mm×510mm尺寸长方形面板的SoP(System on Panel,面板上系统)封装,这是一项无需P … Continue reading 三星正研发415mm×510mm面板级先进封装SoP
特斯拉、苹果下单助推,消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元
8 月 11 日消息,韩媒 SEDaily 在当地时间 10 日的报道中援引行业消息人士的话指出,在得克萨斯州产能接连收获特斯拉和苹果订单的背景下,三星半导体在美国的此轮投资规模有望扩大至 500 亿 … Continue reading 特斯拉、苹果下单助推,消息称三星半导体在美投资有望增至 500 亿美元
三星修改DDR4停产计划:将继续生产至2026年12月
《科创板日报》6日讯,三星已决定将DDR4 1z DRAM的生产时间延长至2026年。三星原计划在今年内结束生产,但近日公司取消了这一计划,决定继续生产到2026年12月,将很快通知客户。 (The … Continue reading 三星修改DDR4停产计划:将继续生产至2026年12月
向人工智能公司靠拢!三星电子据称已成立AI项目工作组InnoX
财联社8月4日讯(编辑 周子意)据业内人士周一(8月4日)透露,韩国三星电子成立了一个新的人工智能项目特别工作组,这是三星电子向人工智能公司转型的一项重要举措。 据业内人士透露,三星电子的设备体验(D … Continue reading 向人工智能公司靠拢!三星电子据称已成立AI项目工作组InnoX
