风君子博客标签： 内存
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芯片业务强势复苏！三星Q3初步业绩出炉：营业利润同比大增32%
财联社10月14日讯（编辑 卞纯）周二（10月14日），全球最大的内存芯片制造商三星电子发布了第三季度初步业绩，显示受益于芯片业务复苏，当季公司…
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AI需求推高存储芯片价格 三星Q3利润有望创三年最高
财联社10月13日讯（编辑 卞纯）全球最大内存芯片制造商三星电子将于本周二（10月14日）公布 2025年第三季度初步业绩，完整财报将于本月晚些…
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手机端侧AI轻量化演进：3B模型渐成主流 智能体标准亟待完善
《科创板日报》10月11日讯（记者 黄心怡）端侧AI经过两年多的发展，大模型正向更轻量化方向演进。当前，3B模型正逐步取代7B模型，成为端侧AI…
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芯盛智能携手中国移动发布全国产 DDR4 内存产品，1X nm 工艺
10 月 10 日消息，芯盛智能今日在 2025 中国移动全球合作伙伴大会上携手中国移动通信集团终端有限公司联合发布基于 1Xnm 工艺制程的系…
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站稳AI存储C位？HBM紧缺恐成定局 但这一技术正“虎视眈眈”
《科创板日报》10月3日讯，AI时代，存储芯片已从配角跃升为核心瓶颈与突破口。随着大模型参数规模与训练数据量的爆炸式增长，传统内存技术已成为制约…
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因应上游 DRAM 涨价潮，树莓派针对部分 4GB / 8GB 内存产品提价 5~10 美元
10 月 2 日消息，树莓派官方当地时间 1 日表示，由于上游 DRAM 内存整体价格上行以及 HBM 占据更多产能抑制 LPDDR 供给，Ra…
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集邦：金士顿以 66% 市占再度蝉联 2024 年全球第一大 DRAM 内存模组厂
10 月 2 日消息，TrendForce 集邦咨询在 9 月 30 日的报告中指出，Kingston 金士顿在 2024 年以 88.58 亿…
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三星半导体：CXL 3.1 CMM-D 内存、512TB 级 PCIe 6.0 固态硬盘明后年见
9 月 29 日消息，三星电子副总裁 Kevin Yoon 在上周举行的 GMIF 2025 创新峰会上表示，该企业包括新一代 CXL 内存模块…
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美光 HBM4 / HBM4E 内存分别采用内部和台积电工艺基础逻辑裸片
9 月 24 日消息，美光在 2025 财年第四财季及全财年财报电话会议上确认，该企业在 HBM4 内存堆栈底部的基础逻辑裸片（注：Base L…
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HBM已成当下AI芯片主流选择 机构称HBM国产化势在必行
机构指出，打破内存墙瓶颈，HBM已成为DRAM市场增长主要驱动力。HBM解决带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题，已成为当下AI芯片的主流选择。…