标签： 半导体

我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口

据西安电子科技大学官方消息，近日，郝跃院士张进成教授团队的最新研究在这一核心难题上实现了历史性跨越——他们通过将材料间的“岛状”连接转化为原子级平整的“薄膜”，使芯片的散热效率与综合性能获得了飞跃性提 … Continue reading 我国科研团队攻克芯片散热世界难题 氮化镓功率器件有望站上风口

【明日主题前瞻】机器人从“能动”到“好用”，训练数据成为制约行业发展的关键瓶颈

【热点导读】 机器人从“能动”到“好用”，训练数据成为制约行业发展的关键瓶颈 高速SSD主控芯片可能面临供应吃紧的风险 台积电第四季度利润超出预期并创下新高 DDR5内存条价格上涨超300%，全球头部 … Continue reading 【明日主题前瞻】机器人从“能动”到“好用”，训练数据成为制约行业发展的关键瓶颈

我国攻克半导体界面散热难题 芯片性能实现突破性提升

　　【CNMO科技消息】1月17日，西安电子科技大学郝跃院士与张进成教授团队宣布在半导体材料领域取得重大技术突破。该团队成功解决了长期制约芯片性能提升的关键瓶颈——不同材料层间“岛状”界面导致的散热效 … Continue reading 我国攻克半导体界面散热难题 芯片性能实现突破性提升

我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束

1月17日，中核集团透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注 … Continue reading 我国首台串列型高能氢离子注入机成功出束

Omdia：AI推动半导体行业收入在2026年首次突破1万亿美元大关

《科创板日报》16日讯，Omdia根据其最新市场分析，在人工智能市场的巨大需求推动下2026年全球半导体行业收入将首次突破1万亿美元，同比增长率则将达到30.7%。从AI需求中受益最为显著的当属存储I … Continue reading Omdia：AI推动半导体行业收入在2026年首次突破1万亿美元大关

有机封装基板国际标准发布，为先进封装提供国际统一技术规范

1月15日，界面新闻记者获悉，全球电子协会（原IPC）正式发布IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准由来自全球产业链上下游的246位技术专家历时三年制定，参与方涵盖OEM、OSA … Continue reading 有机封装基板国际标准发布，为先进封装提供国际统一技术规范

美国白宫宣布对特定半导体等加征25%关税；OpenAI与Anthropic据悉已采取IPO初步行动丨全球科技早参

｜2026年1月15日 星期四｜ NO.1OpenAI与Cerebras达成百亿美元算力合作 当地时间1月14日，OpenAI与Cerebras公司宣布签署了一项三年期协议，承诺采购至多750兆瓦算力 … Continue reading 美国白宫宣布对特定半导体等加征25%关税；OpenAI与Anthropic据悉已采取IPO初步行动丨全球科技早参

消息称SK海力士停产消费级存储器 资源转向B2B与AI服务器市场

《科创板日报》14日讯，随着人工智能（AI）半导体需求暴增，各大企业正大规模重组业务。继美光之后，亦有消息传出，SK海力士将停止生产消费级DRAM、NAND Flash产品，转将资源集中于B2B与AI … Continue reading 消息称SK海力士停产消费级存储器 资源转向B2B与AI服务器市场