风君子博客标签： 半导体
-
第三代半导体厂商长飞先进完成超10亿元A+轮融资
《科创板日报》6日讯，今日，长飞先进宣布正式完成超10亿元A+轮股权融资，本轮融资由江城基金、长江产业集团领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等…
-
迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业
财联社2月6日电，迈为股份近日自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化…
-
英飞凌宣布对部分产品涨价 4月1日起生效
财联社2月5日电，半导体大厂英飞凌2月5日发布涨价通知称，由于功率开关与相关芯片供给持续吃紧，以及原材料与基础设施成本攀升，公司将自2026年4…
-
台积电宣布将在日本熊本工厂生产3纳米芯片
2月5日，台积电董事长魏哲家宣布，日本熊本二厂将改生产3纳米的先进半导体。据报道，台积电将与日方讨论新的生产计划，总投资金额预计将上调至170亿…
-
西门子收购法国半导体量测软件公司Canopus AI
2月4日，西门子宣布收购法国半导体量测软件公司Canopus AI。该交易已于2026年1月12日完成。 Canopus AI成立于2021年，…
-
科创板晚报|寒武纪辟谣“组织小范围交流” 智洋创新筹划购买灵明光子控制权
《科创板日报》2月3日讯 今日科创板晚报主要内容包括：2026年中央一号文件发布：促进人工智能与农业发展相结合；上海：大力培育发展脑机接口、第四…
-
40年最强暴风雪！日本半导体重镇遭侵袭 或波及两大产业链环节
《科创板日报》2月3日讯 近日，日本青森县遭遇40年来最强暴风雪，市中心积雪深度超过180厘米，创下近40年来最严重纪录，严重干扰当地居民生活及…
-
北京：力争到2028年开发5种原子级制造软件工具，研制不少于10项原子级制造创新装备
北京市经济和信息化局日前印发《北京市原子级制造创新发展行动计划（2026-2028年）》。其中提出，力争到2028年，面向半导体与新材料领域，开…
-
锐盟半导体完成新一轮近亿元融资
每经AI快讯，2月3日，据松禾资本官微消息，锐盟半导体于近日宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，投资方包括飞荣达、华融盛资本、深圳…
-
锐盟半导体完成新一轮近亿元融资
2月3日，据松禾资本消息，锐盟半导体于近日宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由松禾资本领投，投资方包括飞荣达（300602）、华融盛资本、深圳天…