风君子博客标签： 半导体
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金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证
每经AI快讯，11月19日，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证…
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金冠电气：半导体陶瓷基板已完成小样试品研发 正在进行工艺稳定性验证
财联社11月19日电，金冠电气在互动平台表示，公司的半导体陶瓷基板已完成小样试品研发，部分产品已有合格的实验室样品，正在进行工艺稳定性验证。
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洪镭光学：半导体掩模版光刻机与TGV玻璃基板光刻机完成订单交付
财联社11月19日电，近日，洪田股份旗下洪镭光学自主研发的应用于半导体掩模版领域的直写光刻机与TGV玻璃基板直写光刻机顺利下线，完成打包装运并发…
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鼎龙科技：公司目前正在积极培育光敏性聚酰亚胺单体 还未大规模产业化生产
每经AI快讯，11月18日，鼎龙科技在互动平台表示，光敏性聚酰亚胺（PSPI）单体作为合成光敏聚酰亚胺材料的核心原料，其应用领域围绕最终合成材料…
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鸿日达等投资成立半导体新公司 经营范围含电子专用材料制造等
财联社11月18日电，企查查显示，近日，鸿科半导体（东台）有限公司成立，注册资本1.5亿元，经营范围包含：电子专用材料制造；电子专用材料研发；电…
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龙头出手！全球最大硅光芯片代工厂诞生 光通信产业范式转向信号？
《科创板日报》11月18日讯 随着AI算力需求持续高企，光通信速率朝着高处不断跃迁，硅光技术有望重新定义光通信的核心竞争力。 近日，美国上市芯片…
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芯片ETF（512760）涨超1.1%，近20日净流入超3.6亿元，行业或迈向周期性复苏
相关机构表示，根据《电子工程专辑》等媒体的报道，全球主要存储芯片厂商包括三星电子、SK 海力士、铠侠及美光科技，正计划于2025 年下半年集体削…
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金禄电子：暂未涉及半导体和芯片领域
金禄电子11月17日在互动平台表示，公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，暂未涉及半导体和芯片领域。
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三星宣布将在未来五年内在韩国进行450万亿韩元投资
据报道，三星集团宣布将在未来五年内在韩国投资总计450万亿韩元，涵盖研发等领域。三星计划扩大半导体投资，决定推进平泽第二园区5号线的建设，该生产…
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三星集团：计划在未来五年内在韩国进行总计450万亿韩元投资 包括扩大半导体投资
财联社11月16日电，三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元的国内投资，包括研发（R&D）。计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2…