财联社10月29日讯(编辑 史正丞)周二的最新消息显示,在半导体产业的嗤笑和嘲讽声中,一家名为Substrate的旧金山光刻机创业公司完成超过1亿美元的融资,对应估值超过10亿美元。 这家公司引发外界 … Continue reading 试图颠覆半导体产业链的高中毕业生 完成1亿美元创业融资
标签: 晶圆厂
SEMI:预计2025年全球半导体销售额超7000亿美元 2030年目标突破1万亿美元
财联社10月24日电,SEMI中国总裁冯莉分享了《全球半导体产业现状与展望》,聚焦全球与中国半导体产业现状及展望。全球市场方面,2024年半导体销售额达6305亿美元(同比增 19.7%),2025年 … Continue reading SEMI:预计2025年全球半导体销售额超7000亿美元 2030年目标突破1万亿美元
台积电 JASM 就在日第二晶圆厂与熊本县菊阳町签署选址协议
10 月 24 日消息,参考《日本经济新闻》报道,台积电负责在日晶圆厂运营的子公司 JASM 当地时间今日与熊本县菊阳町政府就第二晶圆厂签署了选址协议。 这座晶圆厂位于 JASM 第一晶圆厂的东侧,主 … Continue reading 台积电 JASM 就在日第二晶圆厂与熊本县菊阳町签署选址协议
台积电加速在美后续晶圆厂建设、在日第二晶圆厂动工
10 月 17 日消息,台积电董事长暨总裁魏哲家在昨日的 2025Q3 法人说明会上表示,该企业正在加速推进在美晶圆厂 (TSMC Arizona) 的 2nm 乃至更新技术导入;而在日晶圆厂 (JA … Continue reading 台积电加速在美后续晶圆厂建设、在日第二晶圆厂动工
存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 存储行业景气度有望持续攀升
据媒体报道,SEMI最新报告称,预计2026年至2028年,全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增。 报告称, … Continue reading 存储领域未来3年设备支出将超1300亿美元 存储行业景气度有望持续攀升
机构:存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元
《科创板日报》9日讯,据SEMI最新报告称,预计2026年至2028年,全球300毫米晶圆厂设备支出将达到3740亿美元。这一强劲的投资反映了晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片需求的激增 … Continue reading 机构:存储领域未来3年设备支出总额将达1360亿美元
盛美上海:近期推出的首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户
盛美上海9月23日在互动平台表示, 公司于7月28日宣布对其Ultra C wb湿法清洗设备进行了重大升级。此次全新升级旨在满足先进节点制造工艺的苛刻技术要求。升级后的Ultra C wb采用了专利申 … Continue reading 盛美上海:近期推出的首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户
盛美上海:近期推出的首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户
财联社9月23日电,盛美上海在互动平台表示,公司于7月28日宣布对其UltraCwb湿法清洗设备进行了重大升级。湿法刻蚀过程中质量传递效率的提高可防止副产物在晶圆微结构内积聚,从而避免二次沉积。这项技 … Continue reading 盛美上海:近期推出的首款KrF工艺前道涂胶显影设备已交付中国头部逻辑晶圆厂客户
印度打造“芯片强国”雄心:已投资逾180亿美元 批准10个半导体项目
财联社9月23日讯(编辑 周子意)印度希望成为全球芯片强国之一,但在异常激烈的竞争下,这一目标看起来难度很大,而且印度在先进芯片的竞赛中属于后来者,没有本土芯片产业,在全球供应链中所起的作用也十分有限 … Continue reading 印度打造“芯片强国”雄心:已投资逾180亿美元 批准10个半导体项目
深圳新凯来半导体设备订单额超百亿,利和兴、国力股份等公司加速准备产业链
9月4日,在第13届半导体设备与核心部件展上,界面新闻记者了解到,深圳半导体设备公司新凯来目前在手订单已经超过了百亿,客户包括了深圳鹏芯微,中芯国际、华虹集团、长江存储等晶圆厂。 在现场,界面新闻记者 … Continue reading 深圳新凯来半导体设备订单额超百亿,利和兴、国力股份等公司加速准备产业链
